1.一种半导体制造晶圆光刻设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有支撑板（2），所述底座（1）的顶部固定连接有机台（3），所述底座（1）的后侧固定连接有第一电机（4），所述底座（1）的顶部开设有第一凹槽（5），所述第一电机（4）的输出端固定连接有位于第一凹槽（5）内的第一螺杆（6），所述第一螺杆（6）的外侧螺纹连接有第一移动块（7），所述第一移动块（7）的顶部固定连接有移动座（8），所述移动座（8）的顶部活动连接有陶瓷盘（9），所述支撑板（2）的内侧固定连接有第一导流槽（10），所述支撑板（2）的右侧固定连接有过滤箱（11），所述过滤箱（11）与第一导流槽（10）连通，所述过滤箱（11）的外侧固定连接有抽风机（12），所述抽风机（12）的进气口与过滤箱（11）连通，所述支撑板（2）的内侧固定连接有位于陶瓷盘（9）左侧的第二导流槽（13），所述抽风机（12）的出气口连通有气管（14），所述气管（14）的出气口与第二导流槽（13）连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造晶圆光刻设备，其特征在于：所述机台（3）的外侧固定连接有电动伸缩杆（15），所述电动伸缩杆（15）的输出端固定连接有位于支撑板（2）内的刷板（16），所述移动座（8）的外侧固定连接有插杆（17），所述移动座（8）的外侧活动连接有第一收集盒（18），所述第一收集盒（18）与插杆（17）活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造晶圆光刻设备，其特征在于：所述过滤箱（11）的内部活动连接有第二收集盒（19），所述第二收集盒（19）的外侧固定连接有挡板（20），所述第二收集盒（19）的外侧固定连接有过滤网（21），所述过滤网（21）与过滤箱（11）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造晶圆光刻设备，其特征在于：所述底座（1）的顶部活动连接有物料盒（22），所述物料盒（22）的内部开设有滑槽（23），所述滑槽（23）的内部活动连接有放置架（24）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造晶圆光刻设备，其特征在于：所述放置架（24）的内部活动连接有气囊（25），所述放置架（24）的内侧固定连接有防滑条（26）。

6.根据权利要求4所述的一种半导体制造晶圆光刻设备，其特征在于：所述底座（1）的顶部开设有限位槽（27），所述物料盒（22）的底部固定连接有限位块（28），所述限位块（28）与限位槽（27）活动连接。