1.一种半导体晶圆用抛光设备，包括机架(1)、抛光装置和晶圆固定装置；所述机架(1)的上端设有抛光装置；其特征在于，所述机架(1)的右侧设有第一旋转运动驱动组件；所述晶圆固定组件包括第二旋转运动驱动组件、晶圆固定板(2)、吸附总板(3)和静电吸盘(5)；

所述第一旋转运动驱动组件的输出端和所述晶圆固定板(2)连接；所述晶圆固定板(2)上贯通开设有若干个晶圆通孔；若干个晶圆通孔内分别匹配嵌入设有半导体晶圆(7)；若干个半导体晶圆(7)的上端、下端分别设有吸附总板(3)；所述吸附总板(3)和所述半导体晶圆(7)相贴的端面上对应于若干个晶圆通孔的位置具有若干个晶圆凹槽(8)；所述吸附总板(3)为中空结构；所述晶圆凹槽(8)的顶端贯通开设有吸盘通孔；所述吸盘通孔内固定设有静电吸盘(5)；所述半导体晶圆(7)被其上端或下端所述静电吸盘(5)吸附；上端或下端所述吸附总板(3)的右侧末端均和所述第二旋转运动驱动组件的输出端固定连接；所述第二旋转运动驱动组件和所述晶圆固定板(2)固定连接；上端或下端所述吸附总板(3)在旋转180°时始终不和所述机架(1)接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述第一旋转运动驱动组件包括第一电机(6)和电机座；

所述电机座的两侧端分别和所述机架(1)、所述第一电机(6)固定连接；

所述第一电机(6)的输出轴和所述晶圆总板的左侧固定连接；

所述第二旋转运动驱动组件包括第二电机(14)和电机板(45)；

所述电机板(45)的底端和所述晶圆固定板(2)固定连接；所述电机板(45)的顶端和所述第二电机(14)固定连接；

上端所述第二电机(14)的输出轴和上端所述吸附总板(3)的右侧末端固定连接；下端所述第二电机(14)的输出轴和下端所述吸附总板(3)的右侧末端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述抛光装置包括气缸(15)、第三电机(16)和抛光盘(17)；

所述气缸(15)的上端和所述机架(1)的顶板下端固定连接；

所述气缸(15)的活塞杆的下端和所述第三电机(16)的上端通过连接板固定连接；

所述第三电机(16)的输出轴的下端和所述抛光盘(17)的上端通过连接板固定连接；

所述抛光盘(17)位于若干个半导体晶圆(7)的上方；所述抛光盘(17)将若干个半导体晶圆(7)完全覆盖。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述机架(1)上固定设有导向板(18)；所述气缸(15)的活塞杆穿设过所述导向板(18)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，还包括抛光液清洗组件；

所述抛光液清洗组件包括箱体固定板(19)、抛光组合箱(20)、各管道、雾化喷头(21)和喷头(47)；

所述箱体固定板(19)的后端和所述晶圆固定板(2)的前端固定连接；

所述箱体固定板(19)的上端、下端分别和两个抛光组合箱(20)固定连接；

每一所述抛光组合箱(20)的内部均设有干燥箱(22)、清洗液箱(23)和抛光液箱(24)；

所述干燥箱(22)的一端连通设有进气管(25)、另一端连接设有出气管(26)；所述出气管(26)上沿着其长度方向连通设有若干个喷头(47)；

所述清洗液箱(23)的一端连通设有清洗进液管(27)、另一端连通设有清洗出液管(28)；所述清洗出液管(28)上沿着其长度方向连通设有若干个雾化喷头(21)；

所述抛光液箱(24)的一端连通设有抛光进液管(29)、另一端连通设有抛光出液管(30)；所述抛光出液管(30)上沿着其长度方向连通设有若干个雾化喷头(21)；

所有雾化喷头(21)、喷头(47)均位于所述抛光组合箱(20)的外侧；所有雾化喷头(21)、喷头(47)和所述抛光盘(17)之间均相隔一定间隔。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述清洗出液管(28)或抛光出液管(30)上的若干个雾化喷头(21)分为两组；一组雾化喷头(21)由所述晶圆固定板(2)的外端朝向内端方向倾斜向下设置；另一组雾化喷头(21)由所述晶圆固定板(2)的外端朝向内端方向倾斜向下设置；一组雾化喷头(21)和水平面形成的倾斜角大于另一组雾化喷头(21)和水平面形成的倾斜角；

所述出气管(26)上的若干个喷头(47)分为两组；一组喷头(47)由所述晶圆固定板(2)的外端朝向内端方向倾斜向下设置；另一组喷头(47)由所述晶圆固定板(2)的外端朝向内端方向倾斜向下设置；一组喷头(47)和水平面形成的倾斜角大于另一组喷头(47)和水平面形成的倾斜角。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，还包括晶圆收集组件；

所述晶圆收集组件包括第四电机(31)、晶圆收集槽(32)、缓冲垫(33)和转动杆(34)；

所述机架(1)的后端开设有转动槽(46)；

所述转动槽(46)的内壁上固定设有所述第四电机(31)；

所述第四电机(31)的输出轴的上端和所述转动杆(34)的下端固定连接；

所述转动杆(34)的外侧端和所述晶圆收集槽(32)固定连接；所述晶圆收集槽(32)将所述晶圆固定板(2)完全覆盖；

所述晶圆收集槽(32)内设有缓冲垫(33)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，还包括液体收集槽(35)；

所述机架(1)的底板中部嵌入设有所述液体收集槽(35)；所述液体收集槽(35)将所述晶圆固定组件和所述抛光液清洗组件完全覆盖；

所述液体收集槽(35)为中空结构；所述液体收集槽(35)的上端贯通开设有与其内部相连通的若干个液体收集孔(36)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述晶圆固定板(2)的左右两侧分别开设有第一螺纹孔；

所述晶圆收集槽(32)的左右两侧分别开设有第二螺纹孔；

所述机架(1)的顶板右侧开设有第三螺纹孔；

所述液体收集槽(35)的左右两侧分别开设有第一容置槽(40)。

10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆用抛光设备，其特征在于，所述晶圆固定组件的右侧通过所述第一螺纹孔依次螺纹连接有若干个晶圆固定组件；

所述晶圆收集槽(32)远离所述转动杆(34)方向的一侧通过所述第二螺纹孔依次螺纹连接有若干个晶圆收集槽(32)；若干个晶圆收集槽(32)将所有晶圆固定板(2)完全覆盖；

所述液体收集槽(35)的右侧端依次拼接相贴有若干个液体收集槽(35)；若干个液体收集槽(35)分别位于若干个晶圆固定组件的下方；

每两相邻的所述第一容置槽(40)内分别固定设有第一磁铁块(37)；每相邻的所述第一容置槽(40)内共同嵌入设有第二磁铁块(38)；所述第二磁铁块(38)的内端和相邻两块第一磁铁块(37)的外端均磁性相吸；

所述机架(1)的右侧通过所述第三螺纹孔螺纹连接有延伸顶板(39)；所述延伸顶板(39)的右侧端面伸出最右端晶圆固定板(2)的右侧端面；

所述机架(1)的顶板和所述延伸顶板(39)上开设有相互贯通的限位滑槽(41)；所述限位滑槽(41)的右侧内端面接近所述延伸顶板(39)的右侧端面；

所述气缸(15)的顶端固定设有滑块(42)；所述滑块(42)的上端穿设伸出所述限位滑槽(41)；

所述滑块(42)横向贯通开设有第四螺纹孔；所述第四螺纹孔内螺纹连接有丝杆(43)；

所述丝杆(43)的左侧和第五电机(44)的输出轴通过连接块固定连接；

所述第五电机(44)和所述机架(1)的顶板固定连接。