1.一种半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，包括：移动式下底座(1)，并排设置在所述移动式下底座(1)上的搬运打胶模块(2)和贴装工作台(3)，设置在所述贴装工作台(3)上的定位机构(4)，放置在所述贴装工作台(3)上并处在所述定位机构(4)内的基板(5)，设置在所述贴装工作台(3)上的移动模块(6)，安装在所述移动模块(6)上的下垂面板(7)，并排设置在所述下垂面板(7)正面上的均压组件(8)和除胶部(9)，以及处在所述基板(5)上的芯片(10)，其中：所述定位机构(4)适于三面框限所述基板(5)，以限制所述基板(5)的运动；

驱动所述移动模块(6)能够带动所述均压组件(8)和所述除胶部(9)多向直移，以将所述均压组件(8)和所述除胶部(9)精确运送；

所述均压组件(8)适于对所述芯片(10)进行擀压，以使所述芯片(10)整体受力均匀；

所述除胶部(9)适于将所述芯片(10)周围的胶水切割开来并四向刮走，以一次性去除胶水。

2.如权利要求1所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述均压组件(8)包括安装在所述下垂面板(7)上的第一伺服电缸(81)，线性滑动安装在所述下垂面板(7)上并与所述第一伺服电缸(81)的输出轴相连接的直角主连板(82)，连接在所述直角主连板(82)末端的主压条(83)，分别安装在所述直角主连板(82)中部正反两面上的两个安装托台(84)，分别设置在两个所述安装托台(84)上的两个第二伺服电缸(85)，且两个所述第二伺服电缸(85)交错相向布设，分别连接在两个所述第二伺服电缸(85)输出轴上的联接件(86)，以及分别与两个所述联接件(86)的末端相连接的两根侧压条(87)；

两根所述侧压条(87)分别紧贴于所述主压条(83)的两侧。

3.如权利要求2所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述除胶部(9)包括安装在所述下垂面板(7)上并位于所述第一伺服电缸(81)一侧的顶面板(91)，安装在所述顶面板(91)底面上的第三伺服电缸(92)，线性滑动安装在所述下垂面板(7)上的竖向滑板(93)，连接在所述竖向滑板(93)侧面并与所述第三伺服电缸(92)的输出轴相连接的主柱(94)，安装在所述主柱(94)下部的三爪式连接件(95)，与所述三爪式连接件(95)一体连接的除祛面板(96)，线性活动安装在所述除祛面板(96)底面上的若干除胶器(97)，且若干所述除胶器(97)首尾相互贴合呈矩形状，安装在所述除祛面板(96)上的定位架(98)，安装在所述定位架(98)内的电机(99)，且所述电机(99)的输出轴从所述除祛面板(96)的正中处向下贯穿所述除祛面板(96)，安装在所述电机(99)输出轴上的镂空环件(991)，且所述镂空环件(991)的侧面与若干所述除胶器(97)的内侧相切，以及圆周安装在所述镂空环件(991)侧面上的若干半圆凸起(992)；

若干所述除胶器(97)的下端为锋利的刃边。

4.如权利要求3所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述除胶部(9)还包括圆周安装在所述除祛面板(96)底面上的若干小墩块(993)，且若干所述小墩块(993)位于所述镂空环件(991)的上方，以及一端分别安装在若干所述小墩块(993)上的若干弹簧(994)；

若干所述弹簧(994)的另一端分别与若干所述除胶器(97)的内侧相连接。

5.如权利要求4所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述移动模块(6)包括滑动安装在所述贴装工作台(3)上并位于所述定位机构(4)后方的直角支臂(61)，且所述直角支臂(61)的水平部分位于所述基板(5)的上方，安装在所述直角支臂(61)水平部分的底面上的双坐标滑台(62)，设置在所述贴装工作台(3)拐角处的垫板(63)，安装在所述垫板(63)上的气缸(64)，以及安装在所述气缸(64)输出端上并与所述直角支臂(61)背面相连接的传动件(65)；

所述下垂面板(7)安装在所述双坐标滑台(62)上。

6.如权利要求5所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述定位机构(4)包括固定安装在所述贴装工作台(3)上的背条(41)和两个侧条(42)，且两个所述侧条(42)分别垂直连接于所述背条(41)的两端，一端分别安装在两个所述侧条(42)相向一侧上的两组若干第二弹簧(43)，以及分别与两组若干所述第二弹簧(43)的另一端相连接的两个夹条(44)；

两个所述夹条(44)的一端与所述背条(41)相贴；

两个所述夹条(44)和所述背条(41)分别与所述基板(5)的三面相抵。

7.如权利要求6所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述定位机构(4)还包括分别安装在两个所述夹条(44)顶部的两个盖板(45)，且两个所述盖板(45)分别活动穿插在两个所述侧条(42)上，分别安装在两个所述侧条(42)顶端中部的两个圆凸台(46)，以及分别螺旋安装在两个所述圆凸台(46)上的两个手拧螺栓(47)；

两个所述手拧螺栓(47)分别旋进两个所述侧条(42)内并分别抵接于两个所述盖板(45)。

8.如权利要求7所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述主压条(83)和两根所述侧压条(87)的底面上均安装有软质隔片(11)。

9.如权利要求8所述的半导体芯片加工用贴装装置，其特征在于，

所述定位机构(4)还包括分别安装在两个所述夹条(44)前端的两个弧形外扩板(48)。