1.一种半导体芯片加工的贴装设备，包括操作台(1)和固定设置在操作台(1)背面的支撑架(2)，其特征在于：所述支撑架(2)顶部固定设置有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)输出轴转动贯穿支撑架(2)通过联轴器固定设置有吸附机构(4)，所述支撑架(2)底部且位于吸附机构(4)的正上方固定设置有驱动机构(5)，所述操作台(1)顶部且位于吸附机构(4)正下方固定设置有承载机构(6)；

所述吸附机构(4)包括承载盘(41)和围绕承载盘(41)轴心圆周设置的多个通孔，通孔内部滑动设置有用于吸取半导体芯片的芯片拾取机构，芯片拾取机构包括空心管(42)、凸块(43)、吸盘(44)和弹簧(45)，所述凸块(43)和吸盘(44)分别固定设置在空心管(42)的顶端和底端，所述弹簧(45)套设在空心管(42)位于弹簧(45)和承载盘(41)之间的外壁上，所述空心管(42)外壁上均套设有一个导向架(46)，所述承载盘(41)底部固定设置有气泵(47)和用于控制气泵(47)定时吸气或排气的PLC控制器(48)，所述气泵(47)上设置多个输出端口，输出端口上均固定设置有一根软管(49)，每个所述软管(49)分别和其中一个空心管(42)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述驱动机构(5)包括环形架(51)，所述环形架(51)底部围绕其轴心圆周交替设置有多个第一顶块(52)和第二顶块(53)，所述第二顶块(53)底部最低点距离环形架(51)的距离小于第一顶块(52)底部最低点距离环形架(51)的距离。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述承载机构(6)包括下圆盘(61)和固定设置在下圆盘(61)上方的上圆盘(62)，所述上圆盘(62)顶部均匀开设有多个取放口(63)，所述上圆盘(62)顶部且位于相邻两个取放口(63)之间设置有用于放置基板的基板限位盘(64)，所述下圆盘(61)顶部和取放口(63)相对的位置固定设置有用于放置芯片的芯片限位盘(65)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：多个所述第一顶块(52)、第二顶块(53)和凸块(43)转动时分别形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述基板限位盘(64)和芯片限位盘(65)和吸盘(44)转动时形成的圆形具有相同的圆周半径、圆心。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工的贴装设备，其特征在于：所述第一顶块(52)外壁上涂覆有润滑脂，以减小和凸块(43)之间的摩擦力。