1.一种半导体芯片加工用原料切片装置，包括底板座(1)，其特征在于：所述底板座(1)两侧前后部均固定连接有连接座(2)，所述底板座(1)顶端两侧的中部均滑动连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)顶端固定连接有顶座(4)，所述顶座(4)底端的两侧均固定连接有液压伸缩缸(5)，所述液压伸缩缸(5)位于两侧支撑板(3)之间，两侧所述液压伸缩缸(5)的底端均固定连接有连接板(6)，两侧所述连接板(6)的相近一侧设置有切割装置(7)，所述底板座(1)顶端前部一侧设置有控制器(8)，所述底板座(1)顶端前部中间固定连接有限位块一(9)，所述限位块一(9)的正后方设置有若干个纵向排列的限位块二(10)，所述限位块二(10)固定连接在底板座(1)上，所述底板座(1)顶端后部的中间设置有夹紧装置(11)，所述限位块一(9)和限位块二(10)上设置有硅棒(12)，所述硅棒(12)的后部位于夹紧装置(11)内，两侧所述支撑板(3)相近侧的底端均固定连接有螺纹块(13)，所述螺纹块(13)上螺纹连接有丝杆(14)，两侧所述丝杆(14)的前端均转动连接有挡块(15)，所述挡块(15)固定连接于底板座(1)上，两侧所述丝杆(14)的后端均固定连接有电机一(16)，所述电机一(16)通过设置有电机座一(17)固定连接在底板座(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：所述切割装置(7)包括固定连接于连接板(6)上的切割底座(701)，所述切割底座(701)前端上部的中间开有通槽一(702)，所述切割底座(701)前端下部的两侧均开有通槽二(703)，所述通槽一(702)内轴承连接有转动轴一(704)，所述通槽二(703)内轴承连接有转动轴二(705)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：所述切割底座(701)前端下部的两侧均固定连接有滑轮座(706)，所述滑轮座(706)位于两侧转动轴二(705)之间，两侧所述滑轮座(706)上均设置有滚动轮(707)，所述切割底座(701)的前方设置有切割锯绳(708)，所述切割锯绳(708)绕接在滚动轮(707)、转动轴二(705)和转动轴一(704)上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：两侧所述转动轴二(705)的后端均固定连接有电机二(709)，所述电机二(709)通过设置有电机座二(710)固定连接于切割底座(701)上，所述转动轴一(704)的后端转动连接有挡板架(711)，所述挡板架(711)的前端固定连接在切割底座(701)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：所述夹紧装置(11)包括固定连接于底板座(1)上的固定板(1101)，所述固定板(1101)的上方设置有光杆(1102)，所述光杆(1102)靠近控制器(8)的一端转动连接有挡板(1103)，所述挡板(1103)固定连接在固定板(1101)上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：所述光杆(1102)远离挡板(1103)的一端固定连接有电机三(1104)，所述电机三(1104)通过设置有电机座三(1105)固定连接在固定板(1101)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用原料切片装置，其特征在于：所述光杆(1102)上分别设置有螺纹旋向相反的螺纹部一(1106)和螺纹部二(1107)，所述螺纹部一(1106)和螺纹部二(1107)上分别螺纹连接有夹紧块一(1108)和夹紧块二(1109)，所述夹紧块一(1108)和夹紧块二(1109)均滑动连接于固定板(1101)上。