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专利号: 202321685517X
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2023-11-20
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片加工的贴装机,其特征在于,包括:

导轨底座(1),所述导轨底座(1)的上侧滑动配合有固定板(101),所述固定板(101)的一端转动配合有放置盘(2);

弹性且滑动配合在所述固定板(101)一侧的两个限位块(107)、两个导向杆(114),所述限位块(107)的一侧开设有定位孔(113),所述导向杆(114)的一端与所述定位孔(113)配合,所述限位块(107)与所所述放置盘(2)配合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工的贴装机,其特征在于,所述固定板(101)的两侧均装设有第一固定杆(102),所述放置盘(2)的两侧均装设有第二固定杆(201),所述第二固定杆(201)与所述第一固定杆(102)之间转动配合有转动板(103)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工的贴装机,其特征在于,所述固定板(101)的一侧装设有两个固定块(104),所述固定块(104)的一侧装设有固定筒(105),所述固定筒(105)的一端滑动配合有滑动杆(106)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工的贴装机,其特征在于,所述限位块(107)的一侧装设在所述滑动杆(106)一端上,所述限位块(107)与所述固定块(104)之间装设有第一弹簧(108)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工的贴装机,其特征在于,所述固定板(101)的上侧装设有两个定位块(109),所述定位块(109)的一侧开设有通孔(110),所述导向杆(114)滑动配合在所述通孔(110)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工的贴装机,其特征在于,所述导向杆(114)的一端装设有放置盘(2),所述放置盘(2)与所述定位块(109)之间装设有第二弹簧(112)。