1.一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，包括底板(1)：所述底板(1)的上侧固定连接有多个支撑块(2)与固定杆(8)，所述固定杆(8)的上端固定连接有支撑板(9)，所述支撑板(9)的上侧设置有半导体芯片(7)，所述半导体芯片(7)的前后两侧均固定连接有多个引脚(3)，所述底板(1)的上侧设置有封装单元(6)与上盖(4)；

所述封装单元(6)包括安装块(601)，所述安装块(601)固定连接在底板(1)左右两端的上侧，左右两侧所述安装块(601)靠近上盖(4)的一侧均开设有卡槽(602)，所述卡槽(602)的内侧设置有卡杆(606)，所述卡杆(606)的外端固定连接有移动板(605)，所述移动板(605)与上盖(4)之间固定连接有伸缩杆(603)与弹簧一(604)，左右两侧所述移动板(605)的上侧均固定连接有连接板(607)，左右两侧所述连接板(607)上端的外侧固定连接有顶板(608)，所述顶板(608)的外侧设置有限位杆(609)，所述限位杆(609)的上端固定连接有拉板(612)，所述拉板(612)与顶板(608)之间固定连接有弹簧二(610)，所述上盖(4)的上侧开设有限位槽(613)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，所述限位杆(609)的下端穿过顶板(608)的外侧，所述限位杆(609)与限位槽(613)适配设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，所述连接板(607)为L形结构设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，所述卡杆(606)与卡槽(602)适配设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，所述连接板(607)与上盖(4)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于，所述上盖(4)的前后两侧均开设与支撑块(2)适配的连接槽(5)。