1.一种芯片封装结构，包括芯片(6)和外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)侧壁贯穿安装有两个电极(4)，所述电极(4)与芯片(6)之间设置有焊柱(7)，两个所述电极(4)之间安装有中继块(9)，所述中继块(9)底端安装有底板(8)，所述外壳(3)与底板(8)之间填充有灌胶块(2)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(6)背向底板(8)一侧安装有透镜(1)，所述电极(4)靠近透镜(1)一侧开设有定位槽一(44)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电极(4)包括基板(41)，所述基板(41)位于外壳(3)外侧一端向远离底板(8)一侧延伸形成有支耳(5)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述支耳(5)底面低于底板(8)底面设计，所述底板(8)被支耳(5)架空。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(41)包括与焊柱(7)对应的基座(42)，所述中继块(9)包括主体(91)，所述主体(91)中部开设有与基座(42)配合的豁口(94)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(41)底端安装有凸块(43)，所述主体(91)边缘处设置有与凸块(43)配合的定位槽二(93)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(41)下部设置成斜底面(45)，所述主体(91)顶部边缘处设置有与斜底面(45)贴合的斜顶面(95)。