1.一种半导体集成电路封装结构，包括下半壳(1)和上半壳(2)，其特征在于，所述下半壳(1)上固定连接有防护边(101)，所述下半壳(1)的中部设置有放置槽(105)，所述下半壳(1)上且位于放置槽(105)的外侧固定连接有限位弹片一(102)、限位弹片二(104)，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)固定连接，所述下半壳(1)的上部且位于防护边(101)的内侧固定连接有导向柱(103)，所述上半壳(2)上设置有导向孔(201)，所述上半壳(2)的下部设置有让位槽(202)，所述上半壳(2)的下部设置有封装槽(204)、容纳槽(203)，所述容纳槽(203)与限位弹片一(102)和限位弹片二(104)相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导向柱(103)的数量有四个，且为轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导向柱(103)与导向孔(201)相互配合，所述导向柱(103)位于限位弹片一(102)和限位弹片二(104)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述放置槽(105)的内部设置有半导体产品(3)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述放置槽(105)的内部设置有用于引脚穿过的引脚孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述封装槽(204)与容纳槽(203)相互连通。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)的上部均设置有圆弧部。