1.一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，包括上下两侧防护外壳(1)：下侧所述防护外壳(1)的下侧设置有防护单元(2)，所述防护外壳(1)的内侧设置有焊盘(3)，所述焊盘(3)的上侧设置有芯片(4)，所述焊盘(3)的左右两侧均固定连接有内引脚(5)，所述内引脚(5)的下端固定连接有外引脚(6)；

所述防护单元(2)包括穿孔一(201)，所述穿孔一(201)开设在下侧防护外壳(1)的下侧，下侧所述防护外壳(1)的下侧设置有防护罩(203)，所述防护罩(203)的上侧固定连接有连接杆(202)，所述连接杆(202)的外侧开设有稳固孔(204)，所述防护外壳(1)的内侧设置且通过稳固孔(204)设置有稳固杆(205)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述稳固杆(205)的前端穿过防护外壳(1)的前侧且固定连接有拉板(206)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，下侧所述防护外壳(1)的前侧开设有与稳固杆(205)适配的穿孔二(8)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述连接杆(202)通过穿孔一(201)穿过防护外壳(1)的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述稳固杆(205)与稳固孔(204)适配设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述外引脚(6)位于防护罩(203)的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述防护外壳(1)的下侧开设有与外引脚(6)适配的连接孔(7)。