1.一种半导体集成电路宽排线框架，其特征在于，包括：框架本体(1)，所述框架本体(1)外周均匀设有数个安装孔(2)，所述框架本体(1)上侧中间位置焊接有芯片安装框(3)，所述芯片安装框(3)内上侧四周设有定位槽(6)，所述芯片安装框(3)内底部四周固定连接有限位条(7)，位于所述限位条(7)上方的芯片安装框(3)侧壁固定连接有橡胶密封凸条(8)，所述芯片安装框(3)外侧固定连接有导热块(5)，所述导热块(5)后侧固定连接有散热片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路宽排线框架，其特征在于，所述限位条(7)呈矩形设置，且芯片位于限位条(7)中间位置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路宽排线框架，其特征在于，所述芯片安装框(3)上侧设有防护板(9)，所述防护板(9)两侧设有与定位槽(6)相适配的凸块。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路宽排线框架，其特征在于，所述防护板(9)位于限位条(7)上侧，且四周与橡胶密封凸条(8)挤压产生形变。

5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路宽排线框架，其特征在于，所述导热块(5)为导热硅脂材料制成的构件。