1.一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，包括：

竖直设置的支撑块（1）；

纵向设于所述支撑块（1）顶部、并用于提供纵向张合驱动力的第一驱动组件（2），所述第一驱动组件（2）的两侧设置有张合组件（3）；以及，横向设于所述张合组件（3）下方、并用于提供升降驱动力的第二驱动组件（4）以及设于所述第二驱动组件（4）上用于承载基片的升降板（5），所述升降板（5）位于两侧张合组件（3）之间。

2.根据权利要求1所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述第一驱动组件（2）采用正反牙双向滑台直线模组。

3.根据权利要求1所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述支撑块（1）的顶部开设有装配槽，所述装配槽内安装有横向的支撑板（6）。

4.根据权利要求3所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述第二驱动组件（4）包括竖直设于所述支撑板（6）两侧的气缸，所述气缸上的活塞杆与所述升降板（5）连接。

5.根据权利要求2所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述张合组件（3）包括连接于所述第一驱动组件（2）两侧滑台的张合块（301）以及设于所述张合块（301）上的基片支撑槽（302），所述基片支撑槽（302）的上方设置有挡板（303），所述挡板（303）与所述基片支撑槽（302）之间形成一个基片限位槽。

6.根据权利要求5所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述基片限位槽和所述升降板（5）上设置有感应基片的光电开关（7）。

7.根据权利要求1所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述升降板（5）上设置有真空吸附孔（501），所述真空吸附孔（501）通过管道（502）外接真空气管。

8.一种划片机，其特征在于，包括划片机本体以及如权利要求1‑7任一所述的半导体基片对中机构。