1.一种加工半导体芯片用治具，包括底板(1)，位于底板(1)上端的移动板(3)，位于移动板(3)上端的加工槽(4)，位于底板(1)上端的工作箱(8)，其特征在于：所述工作箱(8)的内部靠近前后两侧均设置有升降柱(9)，两个所述升降柱(9)的右端圆形外壁之间设置有下压板(10)，所述下压板(10)的下端外壁设置有加工端(12)，所述加工槽(4)的前端外壁中心处内部设置有弹出装置(5)；

所述弹出装置(5)包括有压杆(13)、工作槽(14)、顶板(15)和固定块(16)，所述加工槽(4)的前端外壁中心处内部设置有工作槽(14)，所述工作槽(14)的下端内壁靠近左侧设置有固定块(16)，所述固定块(16)的上端圆形外壁设置有压杆(13)，所述压杆(13)的另一端设置有顶板(15)，所述顶板(15)的设置在加工槽(4)的上端外壁中心处内部。

2.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的上端外壁内部且分别靠近前后两侧均设置有滑槽(2)，所述移动板(3)向下贯穿在滑槽(2)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述下压板(10)的上端外壁靠近前侧设置有连接线路板(11)，所述底板(1)的下端外壁设置有底座(7)。

4.根据权利要求2所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述移动板(3)可在滑槽(2)的内部进行左右移动，所述下压板(10)可在升降柱(9)的带动下进行上下移动。

5.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的前端外壁中心处设置有清灰装置(6)，所述清灰装置(6)包括有收集室(18)和毛刷(21)，所述底板(1)的前侧设置有收集室(18)，所述底板(1)的前侧且位于收集室(18)的右侧设置有毛刷(21)。

6.根据权利要求5所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述清灰装置(6)还包括有挂钩a(17)、挂环(19)和挂钩b(20)，所述底板(1)的前端外壁中心处设置有挂环(19)。

7.根据权利要求6所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述挂环(19)的中心处内部设置有挂钩a(17)，所述挂钩a(17)设置在收集室(18)的后端外壁最上侧。

8.根据权利要求7所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的前端外壁且位于挂钩a(17)的右侧设置有挂钩b(20)，所述挂钩b(20)外部套接有毛刷(21)。