1.一种半导体器件用粘片机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部外壁安装有防护箱(2)，且防护箱(2)的一侧外壁铰接有箱门(3)，所述防护箱(2)的内壁安装有粘板机(4)，且底座(1)的两侧外壁一端开设有进气孔，所述进气孔中安装有进气组件(5)，且防护箱(2)的一侧外壁安装有换气结构(6)；

换气结构(6)包括安装在防护箱(2)外壁的盒体(15)、焊接在盒体(15)内壁的分隔板(16)、安装在盒体(15)外壁位于分隔板(16)顶部外壁的检修板、安装在盒体(15)内壁和分隔板(16)外壁的滑动条和插设在滑动条中的净化滤材(17)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述盒体(15)的内壁底部处安装有风机，且风机的输入端与防护箱(2)的内部连通，所述分隔板(16)中心处开设有连通孔，且盒体(15)的两侧外壁位于净化滤材(17)处分别连接有循环管(18)和排气管(19)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述循环管(18)的一端外壁与防护箱(2)的内壁连通，且循环管(18)和排气管(19)中均安装有电动阀(20)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述底座(1)靠近箱门(3)的一端外壁开设有收纳槽，且收纳槽中滑动连接有抽屉(7)，所述防护箱(2)的一侧外壁安装有控制器(8)，且防护箱(2)的内壁分别安装有温度传感器和烟雾传感器，烟雾传感器和温度传感器通过信号线连接控制器(8)信号输入端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述进气组件(5)包括安装在进气孔中的进气管(9)、等距离开设在进气管(9)位于防护箱(2)内部一端的出气孔(10)、安装在进气管(9)一端内壁的电磁阀(11)和安装在进气管(9)一端内壁的过滤棉(12)、活性炭板(13)和吸湿棉(14)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述进气管(9)的一端和排气管(19)的一端内壁均套接有防尘网(21)，且进气管(9)的截面为“L”型结构。

7.根据权利要求5所述的一种半导体器件用粘片机，其特征在于，所述电磁阀(11)、风机和电动阀(20)通过导线连接控制器(8)，且控制器(8)通过导线连接电源。