1.一种集成电路封装体，其特征在于，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构，所述触发式散热机构位于所述芯片体的正上方，所述触发式散热机构上位于所述引线框架的位置上设置有接触键合脚，所述接触键合脚与所述引线框架相抵接，所述接触键合脚与所述芯片体连接，所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间通过四个锁紧板固定连接，所述第一环氧模壳体底部长度方向位于两个所述锁紧板之间设置有隔离加强板，所述隔离加强板套设在所述第二环氧模壳体顶部设置的适配槽内；

所述触发式散热机构包括一体桥架，所述一体桥架的两端固定连接在所述第二环氧模壳体上的贯穿口内，且所述一体桥架的两端延伸至所述第二环氧模壳体的外端，所述一体桥架的两端均固定连接有空心竖板，所述空心竖板的底部固定连接有导热脚，所述导热脚顶部设置有多个内嵌入孔，所述嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片，所述一体桥架内设置有液体流腔，所述一体桥架上设置有方形口，所述方形口内套设有顶板，所述顶板底部固定连接有膨胀膜，所述膨胀膜顶部的边缘与所述一体桥架的内壁固定连接，所述顶板顶部中心位置固定连接有触发板。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述第一环氧模壳体内设置有安装腔，所述安装腔内设置有芯片体，所述芯片体包括芯片底座，所述安装腔内壁的底部设置有芯片底座，所述芯片底座涂抹一层芯片粘结剂，所述芯片粘结剂的顶部设置有硅片。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述触发式散热机构还包括风管，所述风管设置在所述一体桥架的内腔，且与所述一体桥架的四周预留出所述液体流腔，所述风管内设置有传送通道，所述风管的两端固定连接有板式竖管，所述板式竖管与所述风管的内腔连通，所述板式竖管固定连接在所述空心竖板内壁的一侧，所述空心竖板与所述板式竖管上开设有风孔。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述隔离加强板包括连续设置的S形加强板体，所述S形加强板体的一侧设置有楔形槽，所述适配槽内设置有膨胀块，所述膨胀块在发生膨胀时使所述楔形槽膨胀。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述引线框架包括脚架，所述脚架的底部设置有焊锡片，所述脚架上设置有U形槽口，所述脚架的内端设置有弹性接触板，所述弹性接触板的一端设置有安装口，所述安装口内固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有键合条。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述接触键合脚包括陶瓷套，陶瓷套套设在所述一体桥架的方形口，所述陶瓷套上位于所述方形口的位置开设有连通口，所述连通口内壁的左右两侧分别固定连接有多个第一弹性导体和第二弹性导体，多个第一弹性导体和多个第二弹性导体交叉设置，所述多个第一弹性导体和多个第二弹性导体的顶端固定连接有接触板一和接触板二，所述接触板一和接触板二之间设置有弹性波纹板。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述锁紧板插接在所述第一环氧模壳体的底部开设的定位口内，所述锁紧板包括定位框，所述定位框内套设有导向头，所述导向头顶部固定连接有触发杆，所述触发杆上套设有滑套，所述触发杆贯穿所述定位框且延伸至其上方，所述导向头的左右两侧均固定连接有导向侧板，所述定位框的两侧均铰接有转动座，所述转动座的内侧固定连接有挤压板，所述转动座的外侧固定连接有止反块，所述止反块的一侧活动连接有热感板，所述热感板的一侧活动连接有卡块，所述止反块与所述热感板之间、所述热感板与所述卡块之间设置有橡胶层。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述止反块套设在所述定位口内开设的止反槽内，所述止反槽内壁底部设置有弹性槽，所述弹性槽内通过挤压弹簧弹性设置有收纳块，所述卡块与所述收纳块卡接。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述触发板的顶部与第一弹性导体和第二弹性导体的底部接触，所述接触板一和接触板二与芯片体电连接。