1.一种集成电路封装的腔内气体控制系统，包括封装台(1)，其特征在于：所述封装台(1)的顶部通过铰链铰接有顶盖(2)，封装台(1)的顶部设置有封装台凸块(12)，封装台(1)的底部固定安装有真空泵(7)，封装台(1)的底部固定安装有位于真空泵(7)右侧的封装台真空管(9)，所述顶盖(2)的顶部设置有泄压阀(3)，顶盖(2)的顶部设置有位于泄压阀(3)右侧的气压表(4)，顶盖(2)的一侧固定安装有顶盖真空管(5)，顶盖(2)的底部设置有顶盖凸块(10)，所述封装台凸块(12)的顶部开设有密封圈槽(13)，所述顶盖凸块(10)的底部开设有密封圈槽(13)，所述密封圈槽(13)固定安装有密封圈(11)，所述封装台真空管(9)的一端与真空泵(7)固定安装，所述顶盖真空管(5)的一端与真空泵(7)固定安装；

所述泄压阀(3)包括泄压阀壳体(14)、气孔(15)、调节螺杆(16)、活动板(17)、橡胶圈(18)、锥形塞(19)与弹簧(20)，所述泄压阀壳体(14)顶部的中部与调节螺杆(16)螺纹连接，气孔(15)开设在调节螺杆(16)两侧的泄压阀壳体(14)上，气孔(15)的底部固定安装了橡胶圈(18)，所述调节螺杆(16)的底部与活动板(17)的中部活动连接，所述弹簧(20)设置在活动板(17)与锥形塞(19)之间，所述锥形塞(19)的顶部与橡胶圈(18)顶紧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的腔内气体控制系统，其特征在于：所述封装台真空管(9)与顶盖真空管(5)的中部固定安装有单向阀(8)，封装台真空管(9)与顶盖真空管(5)都连接在真空泵(7)的抽气口上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的腔内气体控制系统，其特征在于：所述封装台凸块(12)设置在封装台(1)顶部靠内侧的位置，顶盖凸块(10)设置在顶盖(2)底部靠外侧的位置，且封装台凸块(12)与顶盖凸块(10)的高度一致。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的腔内气体控制系统，其特征在于：所述调节螺杆(16)的底部固定连接有卡块，活动板(17)的顶部焊接有圆形卡槽，调节螺杆(16)与活动板(17)通过卡块和圆形卡槽活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的腔内气体控制系统，其特征在于：所述活动板(17)的直径小于泄压阀壳体(14)的内径。