欢迎来到知嘟嘟! 联系电话:13095918853 卖家免费入驻,海量在线求购! 卖家免费入驻,海量在线求购!
知嘟嘟
我要发布
联系电话:13095918853
知嘟嘟经纪人
收藏
专利号: 2023200037119
申请人: 深圳市德信诺科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2025-06-19
缴费截止日期: 暂无
价格&联系人
年费信息
委托购买

摘要:

权利要求书:

1.一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,包括集成电路板(1)和板线框组件(19),所述集成电路板(1)四处拐角及各侧边中点处皆开设有下定位孔(2),且集成电路板(1)顶部覆盖有辅助搭建板片(16),所述辅助搭建板片(16)板面四周与下定位孔(2)开设处相对应开设有上定位孔(17),且上定位孔(17)与下定位孔(2)间贯穿固定有定位螺栓(18),用于方便元器件搭建的所述板线框组件(19)多处开设于辅助搭建板片(16)中部,所述板线框组件(19)包括托板(1901)、钳口片(1902)、触角弯卡条(1903)和装填凹口(1904),所述托板(1901)两侧顶部固定安装有钳口片(1902),且钳口片(1902)顶部相对面固定安装有镜像对称的触角弯卡条(1903),所述触角弯卡条(1903)水平状态下与底部托板(1901)间形成装填凹口(1904)。

2.根据权利要求1所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述集成电路板(1)顶部中端固定安装有芯片(3),且芯片(3)四周焊接固定有三极管(4)。

3.根据权利要求2所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述三极管(4)四周焊接固定有贴片电容(5),且贴片电容(5)右侧焊接固定有继电器(6)。

4.根据权利要求3所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述继电器(6)右侧上下两端焊接固定有电解电容(7),且继电器(6)下方焊接固定有压敏电阻(8)。

5.根据权利要求2所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述芯片(3)下方固定安装有微调电位器(9),且微调电位器(9)左侧焊接固定有水泥电阻(10)。

6.根据权利要求5所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述水泥电阻(10)左侧固定安装有半导体晶片(11),且半导体晶片(11)上方固定安装有阻尼二极管(12)。

7.根据权利要求2所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述芯片(3)上方固定安装有插接件(13),且插接件(13)右侧固定安装有警报灯(14)。

8.根据权利要求7所述的一种便于搭建元器件的集成电路,其特征在于,所述警报灯(14)右侧固定安装有保险盒(15),且保险盒(15)与右侧DC插孔电性连接。