1.一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定连接有密封箱（2），所述密封箱（2）的顶部固定安装有液压缸（3），所述液压缸（3）的输出端固定连接有测试装置本体（4），其特征在于：所述底座（1）的右侧固定连接有固定台（5），所述固定台（5）的顶部固定安装有驱动机一（6），所述驱动机一（6）的输出端固定连接有转盘（7），所述转盘（7）的表面固定连接有短杆（8），所述短杆（8）的表面通过销轴转动连接有摆杆（9），所述摆杆（9）的一端通过轴承座转动连接有横板（10），所述密封箱（2）的右侧开设有供横板（10）移动的通槽，所述横板（10）的表面连接有限位组件，所述横板（10）的一侧连接有放置板（11），所述密封箱（2）上靠近其右侧的前侧通过铰链活动连接有密封门。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述测试装置本体（4）的侧面通过轴承座转动连接有连接杆（12），所述密封箱（2）内壁的顶部开设有滑槽（13），所述滑槽（13）的内壁滑动连接有滑块（14），所述滑块（14）的底部通过轴承座与连接杆（12）转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述滑块（14）和滑槽（13）的整体形状均呈T型状，所述滑槽（13）上的T型宽口处位于上方。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述密封箱（2）内壁的顶部固定连接有凹槽板（15），所述凹槽板（15）的内壁滑动连接有移动板（16），所述移动板（16）的顶部固定安装有驱动机二（17），所述驱动机二（17）的输出端固定连接有转杆（18），所述转杆（18）的一端与放置板（11）的左侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述放置板（11）的右侧通过销轴与横板（10）的左侧转动连接，且放置板（11）与横板（10）连接处可固定安装。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述限位组件包括限位板（19）和限位槽（20），所述限位板（19）固定连接在通槽的内壁上，所述限位槽（20）开设在横板（10）的表面上，所述限位槽（20）的内壁与限位板（19）的表面滑动连接且适配。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述底座（1）的上表面放置有显示器（21），所述显示器（21）通过导线与测试装置本体（4）连接，且显示器（21）位于密封箱（2）的前侧上。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体集成电路封装的测试装置，其特征在于：所述放置板（11）的顶部固定安装有空槽板（22），所述空槽板（22）内壁的顶部固定连接有拉伸弹簧（23），所述拉伸弹簧（23）的一端固定连接有粘板（24），所述粘板（24）的内部固定安装有重量传感器（25）。