1.一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部活动设置有顶板(9)，所述顶板(9)顶面安装有模具(2)，所述模具(2)中部贯穿安装有顶针(3)，所述底座(1)竖直侧壁安装有插头(5)，所述插头(5)与顶针(3)之间电性连接有线束(10)，所述顶板(9)向后掀起可将顶针(3)和线束(10)露出。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述底座(1)包括框架(11)，所述框架(11)设置有后端板(12)，所述后端板(12)处安装有滑架(8)，所述顶板(9)端部设置有与滑架(8)竖直滑接的滑杆(92)。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述顶板(9)包括板体(91)，所述板体(91)位于模具(2)处开设有与顶针(3)配合的通孔(94)，所述顶针(3)经由通孔(94)与板体(91)活动插接。

4.根据权利要求3所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述板体(91)底面靠近滑杆(92)位置安装有卡勾(93)，板体(91)竖直状态下所述卡勾(93)与后端板(12)竖直卡接。

5.根据权利要求4所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述板体(91)顶面靠近模具(2)位置安装有安装架(7)，所述安装架(7)包括竖直设置的支架(72)，所述支架(72)位于模具(2)正上方安装有橡胶套(71)，所述橡胶套(71)中滑动安装有压板(4)。

6.根据权利要求5所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述压板(4)包括主板(41)，所述主板(41)平行于模具(2)设置，所述主板(41)顶面安装有与橡胶套(71)配合的竖杆(42)，所述主板(41)底面边缘处安装有等距排列的压杆(43)。

7.根据权利要求6所述的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，其特征在于：所述顶板(9)顶面边缘处安装有仪表(6)，所述仪表(6)经由线束(10)与顶针(3)和插头(5)电性连接。