1.一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置，其特征在于，包括固定桶(1)和输送链板(2)，输送链板(2)穿过固定桶(1)中部，输送链板(2)上安装有多个吸盘(3)，固定桶(1)内壁上转动设置有两个转动环(4)，固定桶(1)内部左右两侧均设置有夹持结构，夹持结构固定在两个转动环(4)上，固定桶(1)外壁上开设有输料口(5)；

还包括弧形挤压板(6)，通过弧形挤压板(6)将拉扯至晶圆上表面的薄膜挤压贴敷在晶圆上；

所述夹持结构包括移动座(7)，移动座(7)固定在两个转动环(4)上，移动座(7)上设置有两个托块(8)，移动座(7)的前后两侧均设置有外板(9)，外板(9)上设置有竖板(10)，竖板(10)朝向移动座(7)的侧壁上开设有限位槽，限位槽内滑动设置有直角滑板(11)，直角滑板(11)上转动安装有压杆(12)，并且压杆(12)与直角滑板(11)的转动连接位置位于直角滑板(11)的外壁中部，压杆(12)上固定有第一板簧(13)，第一板簧(13)的外端固定在直角滑板(11)的外端，竖板(10)的外端转动安装有第一挤压气缸(14)，第一挤压气缸(14)的活动端转动安装在压杆(12)上；

所述托块(8)的外壁设置为外凸型弧面，移动座(7)上开设有两个滑槽(15)，两个滑槽(15)倾斜并且倾斜方向相反，两个托块(8)分别滑动安装在两个滑槽(15)上，滑槽(15)内设置有第二板簧(16)，第二板簧(16)的一端固定在滑槽(15)内壁上，第二板簧(16)的另一端固定在托块(8)上；

所述压杆(12)设置为弹性伸缩杆，压杆(12)的固定端转动安装在直角滑板(11)上，压杆(12)的活动端远离直角滑板(11)，压杆(12)的活动端朝向托块(8)的外壁设置为内凹型弧面，压杆(12)活动端弧面内壁上固定有挡板(17)；

所述竖板(10)与所述外板(9)滑动连接，外板(9)上转动安装有第二挤压气缸(46)，第二挤压气缸(46)的活动端转动安装在竖板(10)上；

所述移动座(7)的侧壁上安装有第一电机(18)，第一电机(18)位于移动座(7)和输送链板(2)之间，第一电机(18)输出端设置有丝杠(19)，丝杠(19)的外端设置有螺纹套(20)，并且螺纹套(20)与丝杠(19)转动连接，螺纹套(20)固定在移动座(7)上，第一电机(18)上螺装套设有安装板(21)，安装板(21)滑动安装在移动座(7)的侧壁上；

安装板(21)顶部安装有滑套(22)，滑套(22)内滑动设置有滑杆(23)，滑杆(23)顶部伸出至滑套(22)外侧，并且滑杆(23)顶部倾斜安装有切刀(24)，滑杆(23)的外侧壁上安装有滑柱(25)，移动座(7)的侧壁上开设有导向槽(26)，导向槽(26)由波浪形槽和直线型槽组成，并且波浪形槽位于直线型槽的端部，滑柱(25)的外端滑动插入至波浪形槽内；

所述导向槽(26)上的波浪形槽位于直线型槽的下方，切刀(24)的切刃上部设置为锯齿状，切刀(24)的切刃下部设置为直线型；

所述吸盘(3)左右两侧的输送链板(2)上均开设有两个豁口(27)，四个豁口(27)围绕一个吸盘(3)，输送链板(2)的底部设置有多个底座(28)，底座(28)位于吸盘(3)的下方；

所述固定桶(1)内设置有托板(29)，托板(29)位于输送链板(2)的下方，托板(29)的顶部与固定桶(1)内侧的底座(28)底部的接触，托板(29)的底部设置有多个弓形架(30)，弓形架(30)的外端固定在固定桶(1)的外壁上，托板(29)的左右两侧均开设有滑口(31)，滑口(31)内滑动设置有滑块(32)，滑块(32)顶部设置有移动板(33)，移动板(33)位于托板(29)的上侧，移动板(33)远离底座(28)的外侧壁中部转动安装有两个推板(34); 推板(34)的外壁上安装有第三板簧(35)，第三板簧(35)的外端固定在移动板(33)上，第三板簧(35)推动推板(34)的侧壁与移动板(33)的侧壁贴紧，推板(34)保持竖向状态，托板(29)顶部设置有四个直角挡杆(47)；

托板(29)底部安装有第一调节气缸(36)，第一调节气缸(36)的活动端转动安装有两个推拉杆(37)，两个推拉杆(37)倾斜并且倾斜方向相反，两个推拉杆(37)的外端分别与两个滑块(32)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置，其特征在于，还包括推动结构，所述推动结构用于推动弧形挤压板(6)移动，所述推动结构包括导向套(38)和弓形板(39)，导向套(38)固定在固定桶(1)顶部，弓形板(39)的上侧滑动插入导向套(38)内，导向套(38)顶部安装有第二调节气缸(40)，第二调节气缸(40)的活动端固定在弓形板(39)上，弓形板(39)的下侧设置有多个第三调节气缸(41)，多个第三调节气缸(41)的下侧活动端固定有固定板(42)，固定板(42)上安装有第二电机(43)，第二电机(43)的输出端与弧形挤压板(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置，其特征在于，所述固定桶(1)内壁底部转动安装有两个传动轮(44)，两个传动轮(44)位于两个转动环(4)之间，两个传动轮(44)相互传动连接，两个传动轮(44)分别与两个转动环(4)传动连接，固定桶(1)底部安装有第三电机(45)，第三电机(45)的输出端与一个传动轮(44)传动连接。