1.一种芯片晶圆加工用废料回收装置，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部设置有粉碎装置（2），所述粉碎装置（2）的上方设置有破碎装置（3）；

所述粉碎装置（2）包括有机壳（201），所述机壳（201）的内底壁固定安装有电机（202），所述外壳（1）的内部设置有粉碎仓（203），所述电机（202）的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至粉碎仓（203）内部的转动轴（204），所述转动轴（204）的外表面固定安装有竖直齿轮（205），所述粉碎仓（203）的内底壁活动安装有安装杆（206），所述安装杆（206）的外表面固定安装有粉碎壁（207），所述安装杆（206）的外表面固定安装有横置齿轮（208）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：所述破碎装置（3）包括有破碎仓（301），所述破碎仓（301）的内部固定安装有一端贯穿并延伸至外壳（1）外部的进料斗（302），所述机壳（201）的内部活动安装有两个一端贯穿并延伸至破碎仓（301）内部的转动杆（303），两个所述转动杆（303）的外表面均固定安装有破碎刀（304），两个所述转动杆（303）的外表面均固定安装有安装齿轮（305），两个所述安装齿轮（305）相啮合，正面所述转动杆（303）的外表面与转动轴（204）的外表面活动安装有同步皮带（306），所述粉碎仓（203）的内部固定安装有一端贯穿并延伸至外壳（1）外部的出料管（307）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：所述粉碎仓（203）的内腔右侧壁开设有活动孔，所述活动孔的尺寸与转动轴（204）的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：所述粉碎壁（207）从正面看呈梯形状。

5.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：所述破碎仓（301）的内腔右侧壁开设有安装孔，所述安装孔的尺寸与转动杆（303）的尺寸相适配。

6.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：正面所述转动杆（303）的外表面与转动轴（204）的外表面均固定安装有安装辊，两个所述安装辊的外表面均与同步皮带（306）的内表面活动连接。

7.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用废料回收装置，其特征在于：所述出料管（307）从左往右看呈Y字形状。