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专利号: 2021116010624
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于TSV的六阶高性能交叉耦合SIW滤波器,其特征在于:包括沿水平方向平行设置的上层RDL和下层RDL,上层RDL与下层RDL之间设有硅基衬底,硅基衬底上分布有六个由TSV构成的谐振腔,六个谐振腔依次排布呈L型设置;上层RDL分别设有输入RDL端口和输出RDL端口;上层RDL上开设有S槽缺口a,下层RDL上开设有S槽缺口b,S槽缺口a和S槽缺口b拼接在一起恰好形成两个整圆;

六个所述谐振腔分别为:第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔及第六谐振腔;

第四谐振腔分别与第三谐振腔和第五谐振腔相邻,第六谐振腔分别与第五谐振腔和第三谐振腔相邻;

所述S槽缺口a和S槽缺口b位于第三谐振腔和第六谐振腔的公共边上;

所述第一谐振腔与第二谐振腔之间设有窗口A;第二谐振腔与第三谐振腔之间设有窗口B;第三谐振腔与第四谐振腔之间设有窗口C;第四谐振腔与第五谐振腔之间设有窗口D;

第五谐振腔与第六谐振腔之间设有窗口E;

所述窗口A、窗口B、窗口C、窗口D及窗口E相对两侧的TSV数量相同;

所述输入RDL端口与窗口A分别位于第一谐振腔的相对两端,所述输出RDL端口与第六谐振腔和第三谐振腔的公共边相对设置。