1.一种半导体芯片检测用定位装置，包括基座，所述基座上固定连接有固定框(1)，其特征在于，所述固定框(1)内放置有待检测芯片，所述固定框(1)上安装有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括固定板(31)、滑动块(32)、活塞杆(33)、导气管(34)和驱动机构(4)，多个所述固定板(31)底部均固定连接有滑动块(32)且一侧均抵靠在芯片外周侧，所述滑动块(32)滑动连接在固定框(1)底部，所述滑动块(32)指向芯片一侧均固定连接有活塞杆(33)，多个所述活塞杆(33)均密封滑动连接有同一导气管(34)，所述导气管(34)远离活塞杆(33)一端连通有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)安装在基座内且用于对导气管(34)进行充放气；

所述固定框(1)内底部沿竖直方向开设有多个竖槽(11)，多个所述竖槽(11)内均安装有检测机构(2)，所述检测机构(2)包括滑动柱(21)、支撑盘(22)和支撑弹簧(23)，所述滑动柱(21)密封活动连接在竖槽(11)内，所述滑动柱(21)顶端固定连接有支撑盘(22)，且底端与竖槽(11)内底部之间固定连接有支撑弹簧(23)，所述竖槽(11)内一侧固定连接有挤压开关(24)，所述挤压开关(24)与驱动机构(4)电性连接；

所述滑动柱(21)长度小于竖槽(11)深度，所述支撑盘(22)呈吸盘结构，多个所述支撑弹簧(23)弹力之和小于芯片重力；

多个所述竖槽(11)底部均连通有连通管(25)，所述连通管(25)固定连接在固定框(1)内，且远离竖槽(11)一端与导气管(34)连通；

所述导气管(34)呈放射状，且多个外端内均与活塞杆(33)密封滑动连接，多个所述连通管(25)均连通在导气管(34)放射状中部，所述导气管(34)放射状中部与驱动机构(4)输出端连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述固定框(1)内底部沿水平方向开设有多个限位槽(12)，多个所述限位槽(12)均垂直与芯片外周侧，所述滑动块(32)滑动连接在限位槽(12)内，所述滑动块(32)与限位槽(12)内远离芯片一端固定连接有定位弹簧(321)，多个所述固定板(31)靠近芯片一侧均固定连接有缓冲垫(311)，所述缓冲垫(311)采用橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述驱动机构(4)包括气筒(41)、控制块(42)和驱动电机(43)，所述气筒(41)安装在基座内且顶部与导气管(34)连通，所述气筒(41)内中部螺纹连接有控制块(42)且内底部固定连接有驱动电机(43)，所述驱动电机(43)输出端与控制块(42)同轴连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述气筒(41)和控制块(42)均呈凸字形，其中控制块(42)顶部同轴密封滑动连接在气筒(41)顶部，且底部同轴螺纹连接在气筒(41)中部，所述控制块(42)上开设有通气槽(421)，所述通气槽(421)两端分别与导气管(34)和气筒(41)中部连通，所述通气槽(421)内密封滑动连接有限压块(423)，所述限压块(423)远离导气管(34)一端与通气槽(421)之间固定连接有限位弹簧(422)。