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专利号: 2022200108478
申请人: 昆山市玮诚氏电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-06-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路元件承载带防呆装置,包括承载带主体(1)、集成电路元件(2)、限位腔(6)、限位凸脚(7)、防呆柱(15)和防呆圆槽(16),其特征在于:所述承载带主体(1)上安装有弹簧B(14),所述弹簧B(14)顶端安装有防呆柱(15),所述集成电路元件(2)底端开设有防呆圆槽(16),所述防呆圆槽(16)与防呆柱(15)契合,所述集成电路元件(2)底端开设有定位腔(3),所述集成电路元件(2)上开设有凹槽A(20)和凹槽B(21),所述定位腔(3)与凹槽A(20)和凹槽B(21)连通,所述承载带主体(1)上安装有卡扣A(19),所述卡扣A(19)上安装有凸块(18),所述卡扣A(19)上安装有拨动板(13),所述卡扣A(19)一侧面安装有弹簧A(12),所述弹簧A(12)另一端安装有卡扣B(11),所述凸块(18)与凹槽A(20)契合,所述卡扣B(11)与凹槽B(21)契合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述卡扣B(11)与卡扣A(19)结构大小相同,所述拨动板(13)穿过承载带主体(1)外壁向外延伸。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述承载带主体(1)上开设有放置腔(5),所述放置腔(5)内放置有集成电路元件(2)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述集成电路元件(2)上开设有限位腔(6),所述承载带主体(1)上安装有限位凸脚(7)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述限位凸脚(7)与限位腔(6)契合,所述承载带主体(1)上安装有导热硅胶垫(17)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述承载带主体(1)上开设有检测孔B(10),所述集成电路元件(2)上开设有检测孔A(4)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路元件承载带防呆装置,其特征在于:所述承载带主体(1)上安装有连接块(8),所述连接块(8)上安装有固定螺栓(9)。