1.一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，包括底箱（1），其特征在于：所述底箱（1）内腔底部中间位置转动连接有转动轴（2），所述转动轴（2）外表面位于底箱（1）内腔靠近顶部的位置固定连接有从动轮（3），所述底箱（1）内腔底部位于转动轴（2）左侧固定连接有连接杆（4），所述连接杆（4）靠近转动轴（2）的一侧固定连接有散热扇（5），所述底箱（1）内腔底部位于转动轴（2）右侧固定连接有驱动电机（6），所述驱动电机（6）输出端固定连接有驱动杆（7），所述驱动杆（7）远离驱动电机（6）的一端通过传动连杆（8）与从动轮（3）转动连接，所述转动轴（2）顶端固定连接有支撑板（9），所述支撑板（9）远离转动轴（2）的一侧中间对称位置固定连接有支架（10），所述支撑板（9）顶部位于支架（10）左侧固定连接有传动电机（11），所述传动电机（11）输出端固定连接有 第一主动带轮（12），所述支撑板（9）顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板（13），所述传动板（13）底部中间位置固定连接有升降装置（14），所述传动板（13）顶部正面和背面均固定连接有隔板（15），所述隔板（15）相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊（16），所述传动板（13）顶部位于传动辊（16）之间固定连接有电动伸缩杆（17），所述升降装置（14）远离传动板（13）的一端转动连接有升降板（18），所述升降板（18）底部位于电动伸缩杆（17）对应位置固定连接有紧固装置（19）；所述散热扇（5）包括散热扇箱（51），所述散热扇箱（51）内腔两侧外壁均开设有百叶扇（52），所述散热扇箱（51）内腔靠近连接杆（4）的一侧固定连接有散热电机（53），所述散热电机（53）输出端通过联轴器固定连接有散热转轴（54），所述散热转轴（54）远离散热电机（53）的一端固定连接有散热扇叶（55）；所述升降装置（14）包括升降电机（141），所述升降电机（141）输出端通过联轴器固定连接有蜗杆（142），所述蜗杆（142）外表面啮合传动有蜗轮（143），所述蜗轮（143）内表面螺纹连接有升降螺杆（144）；所述蜗杆（142）远离升降电机（141）的一端与支架（10）转动连接，所述蜗轮（143）顶部与传动板（13）转动连接，所述升降螺杆（144）贯穿传动板（13）并延伸至传动板（13）顶部；所述紧固装置（19）包括紧固箱（191），所述紧固箱（191）一侧内壁顶部固定连接有紧固电机（192），所述紧固电机（192）输出端通过联轴器固定连接有第二主动带轮（193），所述紧固箱（191）内腔远离紧固电机（192）的一侧内壁滑动连接有直齿条（194），所述直齿条（194）外表面远离紧固箱（191）的一侧啮合传动有啮合齿轮（195），所述第二主动带轮（193）外表面通过皮带与啮合齿轮（195）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，其特征在于：所述传动辊（16）靠近正面的一端固定连接有链轮（20），所述链轮（20）外表面通过链条（21）相互啮合传动。

3.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，其特征在于：所述传动辊（16）位于隔板（15）左侧且位于链轮（20）正面固定连接有从动带轮（22），所述从动带轮（22）外表面通过传动皮带与第一主动带轮（12）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，其特征在于：所述底箱（1）两侧外壁中间位置均开设有网窗（23），所述底箱（1）正面和背面底部均固定连接有安装轨（24）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，其特征在于：所述隔板（15）相互靠近的一侧顶部固定连接有保护垫（25），所述支撑板（9）表面位于升降装置（14）对应位置开设有贯穿通孔（26）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板运输转向装置，其特征在于：所述转动轴（2）贯穿底箱（1）并延伸至底箱（1）顶部，所述支撑板（9）底部位于转动轴（2）两侧均固定连接有支撑轨道轮（27）。