1.一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）顶部一侧固定连接有固定底盘（2），所述支撑底板（1）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有转动底箱（3），所述固定底盘（2）顶部远离转动底箱（3）的一侧固定连接有电动伸缩杆（4），所述固定底盘（2）顶部位于电动伸缩杆（4）靠近转动底箱（3）的一侧固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）远离固定底盘（2）的一侧固定连接有撕纸装置（6），所述固定底盘（2）顶部位于支撑架（5）远离电动伸缩杆（4）的一侧固定连接有收纸装置（7），所述转动底箱（3）内腔底部中间位置转动连接有转动主轴（8），所述转动主轴（8）外表面位于转动底箱（3）内腔固定连接有槽轮（9），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有转动电机（10），所述转动电机（10）输出端通过联轴器固定连接有主动轮（11），所述转动底箱（3）内腔底部位于转动主轴（8）远离转动电机（10）的一侧固定连接有散热扇（12），所述转动主轴（8）顶端固定连接有横板（13），所述横板（13）远离转动主轴（8）的一侧固定连接有水平移动装置（14），所述水平移动装置（14）远离横板（13）的一侧固定连接有连接架（15），所述连接架（15）远离水平移动装置（14）的一端转动连接有连杆（16），所述连杆（16）远离连接架（15）的一端转动连接有取送装置（17）；所述撕纸装置（6）包括支杆（61），所述支杆（61）顶端远离支撑架（5）的一端转动连接有横杆（62），所述横杆（62）靠近收纸装置（7）的一端固定连接有夹块（63），所述夹块（63）远离横杆（62）的一侧固定连接有柔性块（64）；所述收纸装置（7）包括收纸架（71）和收纸电机（72），所述收纸架（71）远离固定底盘（2）的一侧转动连接有收纸辊（73），所述收纸辊（73）正面固定连接有从动带轮（74），所述收纸电机（72）输出端通过联轴器固定连接有主动带轮（75），所述主动带轮（75）外表面通过皮带（76）与从动带轮（74）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述散热扇（12）包括散热扇箱（121），所述散热扇箱（121）内腔两侧外壁均开设有百叶扇（122），所述散热扇箱（121）内腔远离转动主轴（8）的一侧固定连接有散热电机（123），所述散热电机（123）输出端通过联轴器固定连接有散热转轴（124），所述散热转轴（124）远离散热电机（123）的一端固定连接有散热扇叶（125）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述水平移动装置（14）包括轨道底槽（141），所述轨道底槽（141）内腔底部远离固定底盘（2）的一侧固定连接有水平电机（142），所述水平电机（142）输出端通过联轴器固定连接有变速器（143），所述变速器（143）远离水平电机（142）的一端转动连接有丝杆（144），所述丝杆（144）外表面螺纹连接有水平滑块（145）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述取送装置（17）包括取送板（171），所述取送板（171）靠近固定底盘（2）的一侧固定连接有真空吸嘴（172），所述取送板（171）远离真空吸嘴（172）的一侧中间位置固定连接有转动器（173），所述取送板（171）远离真空吸嘴（172）的一侧顶部和底部均固定连接有真空泵（174），所述真空泵（174）输入端通过软管与真空吸嘴（172）连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述转动主轴（8）贯穿转动底箱（3）并延伸至转动底箱（3）顶部，所述槽轮（9）外表面与主动轮（11）滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述转动底箱（3）两侧外壁中间位置均开设有网窗（18），所述转动底箱（3）顶部固定连接有环形轨道槽（19）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述横板（13）底部两侧位于环形轨道槽（19）上方均固定连接有支撑滚轮（20），所述支撑滚轮（20）外表面与环形轨道槽（19）滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，其特征在于：所述连接架（15）靠近取送装置（17）的一侧固定连接有伸缩杆（21），所述伸缩杆（21）远离连接架（15）的一侧与取送装置（17）固定连接，所述连接架（15）远离取送装置（17）的一侧固定连接有配重块（22）。