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专利号: 2018109413347
申请人: 浙江雅市晶科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体基板生产线运输用转角装置,包括第一支架(1),其特征在于:所述第一支架(1)内部设有第一转动轴(2),所述第一支架(1)一侧设有第二支架(3),所述第二支架(3)内部设有第二转动轴(4),所述第二支架(3)一侧设有凸出块(5),所述凸出块(5)内部设有防撞装置(6),所述第二支架(3)底端设有支撑圆盘(7),所述支撑圆盘(7)表面设有环形齿条(8),所述支撑圆盘(7)底端设有支撑座(9),所述支撑座(9)内部设有电动伸缩杆(10),所述电动伸缩杆(10)输出端一侧设有条形齿条(11),所述条形齿条(11)一侧设有齿轮盘(12),所述齿轮盘(12)与条形齿条(11)相啮合,所述齿轮盘(12)一侧设有旋转轴(13),所述旋转轴(13)一端与齿轮盘(12)相啮合,所述旋转轴(13)另一端设有传动轮(14),所述传动轮(14)表面设有弧形齿条(15),所述弧形齿条(15)与环形齿条(8)相啮合,所述支撑座(9)内部设有单片机(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板生产线运输用转角装置,其特征在于:所述防撞装置(6)包括壳体(61),所述壳体(61)一侧设有弹簧(62),所述弹簧(62)一侧设有活动板(63),所述活动板(63)两端与壳体(61)滑动连接,所述活动板(63)内部设有压力传感器(64)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基板生产线运输用转角装置,其特征在于:所述旋转轴(13)一端与传动轮(14)一侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基板生产线运输用转角装置,其特征在于:所述第一转动轴(2)表面和第二转动轴(4)表面均设有橡胶圈,所述第一转动轴(2)和第二转动轴(4)的数量设置为多个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基板生产线运输用转角装置,其特征在于:所述第一支架(1)底端设有第一电机(17),所述第二支架(3)底端设有第二电机(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体基板生产线运输用转角装置,其特征在于:所述第一转动轴(2)顶端设有基板(19),所述第一支架(1)底端和支撑座(9)底端均设有万向轮(20)。

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