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专利号: 2024219303081
申请人: 马鞍山冠林品半导体科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 无轨陆用车辆
更新日期:2025-04-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体器件用运输装置,其特征在于,包括:

运输车(1);

传动机构(2),所述传动机构(2)设置在运输车(1)的内部;

保护机构(3),所述保护机构(3)包括储存盒(31),所述储存盒(31)内壁的底部固定连接有软垫(32),所述软垫(32)的顶部固定连接有支板(33);

顶部固定机构(4),所述顶部固定机构(4)包括盖板(41),所述盖板(41)的顶部固定连接有立板(42),所述立板(42)的内侧固定连接有管道(43),所述管道(43)的底部连通有吸盘(44),所述吸盘(44)的底部贯穿至储存盒(31)的内部,所述管道(43)的顶部连通有连接管(45)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用运输装置,其特征在于:所述运输车(1)包括底板(101),所述底板(101)的顶部固定连接有机箱(102),所述机箱(102)的顶部固定连接有支撑板(103),所述支撑板(103)的顶部与储存盒(31)的底部固定连接,所述底板(101)的底部固定连接有滚轮(104)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用运输装置,其特征在于:所述传动机构(2)包括电机(21),所述电机(21)固定连接在底板(101)的内部,所述电机(21)的输出端固定连接有皮带轮一(22),所述皮带轮一(22)的两侧均设置有皮带轮二(23),所述皮带轮二(23)的表面通过皮带与皮带轮一(22)的表面传动连接,所述皮带轮二(23)的内部固定连接有传动螺杆(24),所述传动螺杆(24)的表面螺纹连接有螺孔升降板(25),所述螺孔升降板(25)的顶部固定连接有升降杆(26),所述升降杆(26)的顶部贯穿至支撑板(103)的顶部与盖板(41)的底部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用运输装置,其特征在于:所述运输车(1)右侧的前端和后端均固定连接有支架(5),所述支架(5)的内侧固定连接有把手(6)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件用运输装置,其特征在于:所述传动螺杆(24)的顶部和底部均固定连接有固定轴承(7),所述固定轴承(7)外环的表面与储存盒(31)的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件用运输装置,其特征在于:所述螺孔升降板(25)的两侧均固定连接有滑块(8),所述储存盒(31)内壁的两侧均开设有滑槽(9),所述滑槽(9)与滑块(8)滑动连接。