1.一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：一种集成电路散热型封装盒包括封装盒盖(1)、封装盒底部安装板(2)、密封圈(3)、集成电路板安装模块(6)、集成电路板以及底部安装固定脚(5)，封装盒底部安装板(2)位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板(2)的上部中心处固定有集成电路板安装模块(6)，集成电路板安装在集成电路板安装模块(6)上，集成电路板包括基板(40)、引线和管脚(41)，封装盒盖(1)扣装在集成电路板安装模块(6)上部，封装盒盖(1)与封装盒底部安装板(2)之间设置有密封圈(3)，底部安装固定脚(5)位于封装盒底部安装板(2)的下部，底部安装固定脚(5)的上部穿过封装盒底部安装板(2)的下部与封装盒盖(1)固定连接在一起；

封装盒盖(1)为长方体盒体，在封装盒盖(1)的顶端均匀开设有若干圆形封装盒盖散热孔(11)，圆形封装盒盖散热孔(11)内部一一对应插设有金属散热条，封装盒盖(1)壳体内部两端均设有第一阶块(16)、第二阶块(15)和第三阶块(14)，在第二阶块(15)中间部位均匀开设有第一引线槽(161)，在封装盒盖(1)的底部一侧端面中间部位均匀开设有第二引线槽(13)，封装盒盖(1)的底部设置有四个连接安装块(12)，连接安装块(12)中心部位开设有连接安装孔(121)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：密封圈(3)中部开设有长方形凹槽，密封圈(3)四角开设有圆孔。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：封装盒底部安装板(2)的四角开设有连接安装孔(21)，封装盒底部安装板(2)的中间部位均匀开设有若干底部安装板散热孔(22)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：集成电路板安装模块(6)固定在封装盒底部安装板(2)的上部中心处，集成电路板安装模块(6)整体为凹型结构，在集成电路板安装模块(6)的两侧均开设有模块阶槽(62)，集成电路板安装模块(6)的一侧中间部位均匀开设有第三引线槽(61)，集成电路板安装模块(6)的上端面四角设置有电路板固定卡块(63)，集成电路板安装模块(6)的底部均匀开设有若干安装模块散热孔(64)，底部安装板散热孔(22)与安装模块散热孔(64)竖直方向投影重合，底部安装板散热孔(22)与安装模块散热孔(64)内部均匀对应插设有金属散热条。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路散热型封装盒，其特征在于：底部安装固定脚(5)包括固定脚本体(51)，固定脚本体(51)上部设有安装板卡块(52)，安装板卡块(52)上部焊接有螺柱(53)，底部安装固定脚(5)通过螺柱(53)与封装盒盖(1)连接在一起，固定脚本体(51)下部连接有缓冲防滑垫(54)。