1.用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构(1)、Y向移动机构(2)、Z向移动机构(3)、装载盒(4)和压力头(5)，其特征在于：所述压力头(5)的顶部均匀连接有连接柱(54)，所述连接柱(54)的顶部通过焊接固定有装载盒(4)，所述装载盒(4)的顶部设置有Z向移动机构(3)，所述Z向移动机构(3)的顶部设置有Y向移动机构(2)，所述Y向移动机构(2)的顶部设置有X向移动机构(1)。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述压力头(5)的顶部开设有出风口(52)，所述压力头(5)的两侧对应开设有进风口(51)，所述压力头(5)的内部对应安装有引风机(552)，所述压力头(5)的底部内壁安装有导热片(56)，所述压力头(5)的内部安装有第二热交换管(55)，所述引风机(552)的出口与第二热交换管(55)相对应，所述引风机(552)的进口与进风口(51)相对应，所述第二热交换管(55)的两端对应连接有分流阀(551)，所述第二热交换管(55)的一端连接有第一软管(53)，所述第二热交换管(55)的另一端连接有第二软管(57)。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述装载盒(4)的内部设置有流量调节装置(43)、第一热交换管(44)、压缩机(45)和四通阀(46)，所述第一软管(53)的一端伸入装载盒(4)的内部，且第一软管(53)上分别设置有流量调节装置(43)和第一热交换管(44)，所述第一热交换管(44)的一端连接有第一导管(47)，所述第一导管(47)的一端与压缩机(45)相连接，所述压缩机(45)的一端连接有第二导管(48)，所述第二导管(48)与第一导管(47)之间设置有四通阀(46)，所述四通阀(46)的一端与第二软管(57)相连接。

4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述流量调节装置(43)包括膜片(431)、扩张部(432)、出口流道(433)、入口流道(434)、阀球(435)、压力弹簧(436)和T型杆(437)，所述调节装置(43)本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部(432)，且其底部贯通有入口流道(434)，其一侧贯通有出口流道(433)，所述入口流道(434)的内部设置有压力弹簧(436)，所述压力弹簧(436)的一端连接有阀球(435)，所述阀球(435)的顶部通过焊接固定有T型杆(437)，所述T型杆(437)的顶端与膜片(431)相接触，所述扩张部(432)的内部设置有膜片(431)，所述入口流道(434)的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球(435)位配合结构。

5.根据权利要求4所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述扩张部(432)的上部腔体贯通连接有调节管(562)，所述调节管(562)的一端贯通连接有圆柱块(561)，所述调节管(562)伸入压力头(5)的内部，所述圆柱块(561)穿过并凸出于压力头(5)的底部，所述圆柱块(561)与调节管(562)的内壁之间设置有弹簧。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述X向移动机构包括上固定座(11)，所述上固定座(11)的底部设置有第一电机(12)，所述第一电机(12)的连接有第一丝杆螺母(121)。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述Y向移动机构(2)包括第一导轨(21)，上固定座(11)的底部对应安装有第一导轨(21)，所述第一导轨(21)与U型座(22)滑动连接，所述U型座(22)的底部安装有第二电机(23)，所述第二电机(23)的输出轴连接有第二丝杆螺母(231)。

8.根据权利要求7所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述Z向移动机构(3)包括第三电机(31)，第二丝杆螺母(231)的底部对应安装有第三导轨(32)，所述第三导轨(32)与装载盒(4)滑动连接，所述第二丝杆螺母(231)的底部安装有第三电机(31)，所述第三电机(31)的输出轴连接有第三丝杆螺母(311)，所述第三丝杆螺母(311)与装载盒(4)通过焊接固定。