1.一种便于散热的集成电路封装机构，包括基板(10)，其特征在于：

所述基板(10)上固定有散热板(20)，所述散热板上成型有多个层层环绕的散热框体(21)，所述散热框体的中部固定有矩形的承载座(30)，所述承载座的中心成型有矩形的安置孔(31)，集成电路芯片(1)插接在所述安置孔(31)内，所述散热板(20)两相对侧的散热框体(21)上成型有凹槽(211)，所述承载座(30)的四个侧边上均成型有延伸板(32)，承载座(30)上相对的一组延伸板(32)插接在所述凹槽(211)内，承载座(30)上相对的另一组延伸板(32)插接在散热板(20)内侧的散热框体(21)上；

所述散热板(20)内侧的散热框体(21)上插接固定有多个竖直的散热片(40)，所述散热片的下端成型有若干与散热板(20)上端面相连通的散热通孔(41)，所述承载座(30)上成型有若干与所述散热通孔(41)相对应的连接孔(33)，散热板(20)两侧的散热框体(21)上成型有与散热通孔(41)相对应的散热孔(212)，散热板(20)上端面成型有若干条嵌置凹槽(22)，所述嵌置凹槽横穿对应的连接孔(33)、散热通孔(41)和散热孔(212)，嵌置凹槽(22)内嵌置有冷却液管(50)，所述冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽(22)内、上端露出嵌置凹槽(22)，冷却液管(50)的中部外壁上套设有导热陶瓷环(60)，集成电路芯片(1)压靠在所述导热陶瓷环(60)上，冷却液管(50)的两端穿出散热板(20)上的散热框体(21)并连接有缓冲连接管(70)，所述缓冲连接管上套设有多个石墨散热环(80)。

2.根据权利要求1所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述承载座(30)上相对的一组延伸板(32)插接在所述凹槽(211)内并成型有相对的两个侧板(34)，所述侧板固定在基板(10)上并抵靠在散热板(20)外围的散热框体(21)的外壁上，侧板(34)的外侧壁上固定有若干针脚(90)。

3.根据权利要求2所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述侧板(34)上插接有封盖(100)，侧板(34)的上端面上成型有插接槽(341)，所述封盖(100)的底面上成型有两个插接条(101)，所述插接条分别插套在对应的插接槽(341)内，插接条(101)一侧的封盖(100)侧边上成型有第一保护板(102)，所述第一保护板罩设在所述针脚(90)外，封盖(100)的两端成型有两个第二保护板(103)，所述第二保护板罩设在散热板(20)外，第二保护板(103)的底部成型有若干弧形卡槽(104)，所述冷却液管(50)卡置在对应的弧形卡槽(104)内。

4.根据权利要求1所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述缓冲连接管(70)呈“匚”字形，缓冲连接管(70)的两端分别与冷却液管(50)伸出散热板(20)的两端相连接，所述石墨散热环(80)均匀套设在缓冲连接管(70)上，石墨散热环(80)的内壁紧贴缓冲连接管(70)的外壁，缓冲连接管(70)的一端设有冷却液进口(71)、另一端设有循环加压泵(72)。

5.根据权利要求2所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述集成电路芯(1)片两侧的承载座(30)上嵌置固定有若干接点(91)，所述针脚(90)和接点(91)分别位于承载座(30)的两侧边上，针脚(90)和接点(91)电连接，集成电路芯片(1)的上端面上成型有若干触点(11)，所述触点通过导线与所述接点(91)电连接。

6.根据权利要求1所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述散热片(40)上的散热通孔(41)并排设置在散热片(40)的纵向方向上。

7.根据权利要求1所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述散热板(20)内侧的散热框体(21)上的最内侧的散热片(40)抵靠在承载座(30)的延伸板(32)上。

8.根据权利要求1所述的便于散热的集成电路封装机构，其特征在于：所述承载座(30)侧边的延伸板(32)的底面位于同一水平面内，且承载座(30)的底面低于延伸板(32)的底面。