1.一种集成电路封装料盒，包括盒体(1)、挡板(2)以及穿插板(15)，其特征在于：所述盒体(1)下方安装有缓冲垫(9)，所述缓冲垫(9)下方左右两端分别安装有底缓冲板(7)，两个所述底缓冲板(7)下方分别安装有圆磁片(10)，所述盒体(1)左右两侧偏上端分别安装有支撑板(4)，两个所述支撑板(4)上方分别安装有方磁片(6)，两个所述支撑板(4)相对外端分别安装有侧挡板(5)；

所述挡板(2)设有两个，两个所述挡板(2)前侧分别贯穿开设有多个穿插孔(3)，两个所述挡板(2)后侧多个拐角处分别开设有插孔(19)，所述盒体(1)前后两侧多个拐角处分别安装有插柱(11)，所述穿插板(15)设有多个，多个所述穿插板(15)上方分别活动安装有支撑块(16)，两个所述挡板(2)前侧分别安装有把手(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：两个所述底缓冲板(7)之间的宽距大于盒体(1)上方宽距。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：所述盒体(1)前侧左右两端分别贯穿开设有多个第一插槽(17)与多个第二插槽(18)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：多个所述第一插槽(17)内上方分别安装有上缓冲垫(13)，多个所述第一插槽(17)内下方分别安装有下缓冲垫(12)，多个所述第一插槽(17)边侧内壁分别安装有侧缓冲垫(14)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：多个所述穿插板(15)分别与多个第二插槽(18)尺寸相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装料盒，其特征在于：两个所述方磁片(6)的磁极分别与两个圆磁片(10)的磁极相反。