1.一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，包括加工板（1），其特征在于：还包括夹持装置、防尘装置和锁定装置，所述加工板（1）的顶部固定安装有放置板（2），所述加工板（1）的顶部固定贯穿有线性驱动机构（3），所述线性驱动机构（3）的移动端顶部固定安装有驱动电机（4），所述驱动电机（4）的输出端固定安装有装载板（5），所述装载板（5）远离驱动电机（4）的一端固定贯穿有打磨机构（6），所述加工板（1）的顶部开设有滑槽；

其中，夹持装置包括电动推杆（7）、搭载板（8）、T形杆（9）、一号弹簧（10）、橡胶板（11）、升降板（12）、一号弹片（13）、两个衔接杆（14）、弧形条（15）和支撑杆（16），所述电动推杆（7）固定安装在加工板（1）的顶部，所述搭载板（8）固定安装在电动推杆（7）的输出端，所述T形杆（9）滑动贯穿在搭载板（8）远离电动推杆（7）的一面，所述一号弹簧（10）设置在T形杆（9）与搭载板（8）之间，所述橡胶板（11）固定安装在T形杆（9）远离搭载板（8）的一面，所述升降板（12）滑动贯穿在搭载板（8）的顶部，所述一号弹片（13）设置在升降板（12）与搭载板（8）之间，两个所述衔接杆（14）固定安装在升降板（12）远离电动推杆（7）的一面，所述弧形条（15）设置在衔接杆（14）远离升降板（12）的两端，所述支撑杆（16）固定安装在升降板（12）的底部，所述支撑杆（16）滑动贯穿在搭载板（8）的底部，所述橡胶板（11）远离搭载板（8）的一面开设有波纹一；

所述防尘装置包括移动框（161）、玻璃罩（162）、矩形板（163）、二号弹片（164）、接触板（165）、限位板（166）、圆柱块（167）、弹性片（168）和圆杆（169），所述移动框（161）滑动安装在滑槽的顶部，所述玻璃罩（162）固定安装在移动框（161）的内部，所述矩形板（163）滑动安装在移动框（161）的内壁，所述二号弹片（164）设置在矩形板（163）与移动框（161）之间，所述接触板（165）固定安装在矩形板（163）的底部，所述限位板（166）固定安装在移动框（161）的外壁，所述圆柱块（167）固定安装在矩形板（163）的表面，所述弹性片（168）固定安装在移动框（161）的内壁，所述圆杆（169）固定安装在移动框（161）的内壁；

所述锁定装置包括固定板（171）、移动杆（172）、二号弹簧（173）、活动板（174）、握杆（175）、对接杆（176）、衔接座（177）、转动板（178）和阻挡板（179），所述固定板（171）固定安装在加工板（1）的表面，所述移动杆（172）滑动贯穿在固定板（171）的内部，所述二号弹簧（173）设置在移动杆（172）与固定板（171）之间，所述活动板（174）固定安装在移动杆（172）靠近固定板（171）的一面，所述握杆（175）固定安装在活动板（174）远离加工板（1）的一面，所述对接杆（176）固定安装在活动板（174）远离握杆（175）的一面，所述衔接座（177）固定安装在固定板（171）的顶部，所述转动板（178）转动安装在衔接座（177）的内部，所述阻挡板（179）固定安装在固定板（171）的顶部，所述对接杆（176）远离活动板（174）的一端开设有球面二。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，其特征在于：所述T形杆（9）靠近升降板（12）的一端开设有球面一，所述升降板（12）靠近T形杆（9）的一面开设有斜面一。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，其特征在于：所述弧形条（15）本身具有弹性，所述弧形条（15）靠近橡胶板（11）的一面开设有防滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，其特征在于：所述弹性片（168）以矩形板（163）为对称轴等距分布在移动框（161）的内壁，所述限位板（166）靠近放置板（2）的一面开设有斜面二，所述限位板（166）远离移动框（161）的一面开设有圆孔。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，其特征在于：所述弹性片（168）远离圆杆（169）的一面开设有弧面一，所述弹性片（168）与圆杆（169）的圆周面接触。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，其特征在于：所述转动板（178）与衔接座（177）之间设置有涡卷弹簧，所述转动板（178）远离握杆（175）的一面开设有半圆槽，所述转动板（178）与阻挡板（179）接触。