1.一种半导体芯片加工用切割机构，包括底座(10)，所述底座(10)上依次设置有第一侧板(11)、第一支架(12)、第二支架(13)和第三支架(14)，所述第一侧板(11)和第一支架(12)之间设置有第一顶板(15)，所述第一支架(12)和第二支架(13)之间设置有第二顶板(16)，所述第二支架(13)和第三支架(14)之间设置有第三顶板(17)，其特征在于，所述第一顶板(15)下端面滑动设置有夹持组件，所述第一支架(12)内部设置有线切割组件，所述第二顶板(16)下端面设置有移动吸附组件，所述第二顶板(16)下端面于底座(10)的内部转动设置有多个空心转辊(29)，所述空心转辊(29)上设置有多个第一通孔(30)，所述空心转辊(29)的一侧设置有多个喷水器(38)，所述第三顶板(17)的正下方于底座(10)的内部转动设置有传动烘干组件，所述第三顶板(17)的下端面于传动烘干组件上方设置有风干机(51)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述传动烘干组件包括转动设置在底座(10)内的两个空心传送辊(46)，两个所述空心传送辊(46)设置有传送带(48)，每个所述空心传送辊(46)上均设置有多个第二通孔(47)，所述传送带(48)上设置有多个第三通孔(49)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述空心传送辊(46)的两端分别设置有第二转轴(42)和输气转轴(43)，所述输气转轴(43)的输入端转动设置有输气管(45)，所述底座(10)的一侧设置有热风机(44)，所述热风机(44)的输出端与输气管(45)连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述空心转辊(29)的正下方设置有储水箱(37)，所述储水箱(37)内部设置有过滤网(52)，所述储水箱(37)的一侧设置有水泵(36)，所述水泵(36)的输出端设置有输水管(34)，所述输水管(34)的输入端设置有转动连接套(35)，每个所述空心转辊(29)的两端均设置有第一转轴(31)和输水转轴(33)，所述输水转轴(33)穿过底座(10)的侧壁与转动连接套(35)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述移动吸附组件包括滑动设置在第二顶板(16)下端面的旋转气缸(26)，所述旋转气缸(26)的输出端设置有转动板(27)，所述转动板(27)侧壁上设置有吸附器(28)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述第二顶板(16)内转动设置有螺杆(24)，所述螺杆(24)上转动设置有移动块(23)，所述移动块(23)的下端面设置有第二推缸(25)，所述第二推缸(25)的输出端与旋转气缸(26)一侧固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述夹持组件包括滑动设置于底座(10)和第一顶板(15)之间的移动板(19)，所述移动板(19)和第一支架(12)之间于移动板(19)的侧面上设置有三爪卡盘(20)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，所述底座(10)的一侧设置有第一推缸(18)，所述第一推缸(18)的输出端穿过第一侧板(11)与移动板(19)侧壁连接。