1.一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块（1）、平行底座（2）、夹持框（3）、凹槽（4）、覆盖保护器（5），其特征在于：所述连接块（1）焊接于平行底座（2）的左右两侧，所述平行底座（2）中心与夹持框（3）进行固定连接，所述凹槽（4）贯穿于夹持框（3）、平行底座（2）的中心，所述覆盖保护器（5）与平行底座（2）进行定位衔接并与凹槽（4）相通；

所述覆盖保护器（5）设有固定块（51）、垂直板（52）、滑轨（53）、移动块（54）、覆盖件（55），所述固定块（51）嵌入于垂直板（52）的下端中心，所述垂直板（52）表层中心与滑轨（53）为与一体化结构，所述移动块（54）嵌入于滑轨（53）当中，所述覆盖件（55）与移动块（54）进行固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述覆盖件（55）设有贴合壁（551）、保护框（552）、连接件（553）、通腔（554）、柔性板（555）、固定板（556），所述贴合壁（551）与保护框（552）下端为一体化结构，所述保护框（552）左右两侧与连接件（553）进行固定连接，所述通腔（554）贯穿于保护框（552）的中心部位，所述柔性板（555）覆盖于通腔（554）的上端部位并与固定板（556）相互重叠同时与保护框（552）进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述移动块（54）设有衔接端（541）、平衡块（542）、限位环（544）、滑轮（545），所述衔接端（541）与平衡块（542）为一体化结构，所述限位环（544）嵌入于平衡块（542）的侧边中心，所述滑轮（545）通过限位环（544）嵌入于平衡块（542）的侧边中心。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述固定块（51）为实心形态，所述垂直板（52）上携带有一条垂直滑轨（53），所述移动块（54）以平行方位设置于覆盖件（55）的左右两侧。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述贴合壁（551）为四方形形状，所述保护框（552）外部为实心形态，所述通腔（554）以垂直方位进行开通，所述柔性板（555）面积与固定板（556）面积为一致。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述衔接端（541）具有磁吸特性，所述平衡块（542）为长方体实心形态，所述限位环（544）为圆形形状并且直径大于滑轮（545）的直径。