1.一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：包括装置本体(1)；所述装置本体(1)设置有承载绝缘板(2)，承载绝缘板(2)顶部端面左右两端的中间均开设有上下贯穿的阶梯孔，承载绝缘板(2)前方左右两侧均开设有上下贯穿的锁紧螺孔，承载绝缘板(2)前后两端的中间均开设有上下贯穿的插入孔，承载绝缘板(2)前后端面中间均开设有插入盲孔，承载绝缘板(2)中心环形阵列开设有三处上下贯穿的放置孔，承载绝缘板(2)的放置孔外侧开设有上下贯穿的固定螺孔，承载绝缘板(2)顶部端面后方中间通过螺栓安装有检测接触片(3)，检测接触片(3)前端设置有上下方向的接触柱，检测接触片(3)的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔，检测接触片(3)中间开设有上下贯穿的通过孔，检测接触片(3)底部端面后端设置有上下贯通的内螺纹筒，检测接触片(3)的内螺纹筒上开设有前后贯通的插入孔。

2.如权利要求1所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述承载绝缘板(2)顶部端面前方左右两侧均通过螺栓安装有引脚接触片(4)，引脚接触片(4)中间开设有上下贯穿的通过孔。

3.如权利要求2所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述引脚接触片(4)后端设置有上下方向的接触柱，引脚接触片(4)的接触柱顶部端面开设有倒圆台盲孔。

4.如权利要求2所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述承载绝缘板(2)顶部端面前方通过螺栓安装有通断接触片(5)，通断接触片(5)左右两侧均开设有上下贯穿的通过孔。

5.如权利要求4所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)两端后方均设置有倾斜的弹性片，通断接触片(5)的弹性片底部端面后端设置有接触半球。

6.如权利要求5所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)底部端面中间设置有上下贯通的内螺纹筒，通断接触片(5)的内螺纹筒上开设有前后贯穿的插入孔。

7.如权利要求6所述一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，其特征在于：所述通断接触片(5)和检测接触片(3)的内螺纹筒内部顶部均安装有导线压紧柱(6)，导线压紧柱(6)外部圆周开设有螺纹，导线压紧柱(6)顶部端面开设有正六边形槽。