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专利号: 2023219070388
申请人: 高强
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2024-05-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路板运输盒,包括支撑底板(1)和存放仓(2),其特征在于:所述支撑底板(1)顶端固定连接有若干个排序板(11),若干个所述排序板(11)高度均不同,且若干个所述排序板(11)根据高度均匀排序,所述存放仓(2)位于所述支撑底板(1)上方,所述存放仓(2)内部可拆卸连接有若干个防护块(21),所述支撑底板(1)两侧均固定连接有导向杆(3),所述存放仓(2)两侧均固定连接有固定座(4),所述导向杆(3)滑动连接于所述固定座(4)内部,所述固定座(4)内部滑动连接有卡合块(41),所述卡合块(41)卡合于所述导向杆(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板运输盒,其特征在于:所述支撑底板(1)顶端固定连接有定位块(12),所述存放仓(2)底端开设有对位槽(22),所述定位块(12)滑动于所述对位槽(22)内部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板运输盒,其特征在于:所述存放仓(2)内部开设若干个安装槽(23),若干个防护块(21)分别位于若干个安装槽(23)内部,若干个所述防护块(21)内部均开设有放置腔(24)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板运输盒,其特征在于:所述导向杆(3)内部开设有卡合槽(31),所述卡合块(41)滑动于所述卡合槽(31)内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板运输盒,其特征在于:所述固定座(4)内部开设有贯穿槽(42),所述卡合块(41)通过所述贯穿槽(42)贯穿于所述固定座(4)。