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专利号: 2024201187160
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-11-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,包括:聚丙烯盒身(1),所述聚丙烯盒身(1)的上表面固定连接有聚乙烯底座(2),所述聚丙烯盒身(1)的上表面设置有聚丙烯盒盖(3),所述聚乙烯底座(2)的内部设置有螺栓(4),所述聚乙烯底座(2)的上表面固定连接有前挡板(5),所述前挡板(5)的两侧固定连接有侧板(6);

第一套筒(7),所述第一套筒(7)的内表面滑动连接有第二套筒(8),所述第二套筒(8)的内部设置有升降弹簧(9),所述第二套筒(8)的上表面固定连接有托盘(21),所述托盘(21)的上表面设置有半导体(10),所述半导体(10)的两侧固定连接有金属引脚(11),所述托盘(21)的下表面设置有干燥盒(12);

限位装置,所述限位装置包括卡块(15)、连接块(16)、楔形块(17)、按钮(18)、限位条(19)与卡位弹簧(20),所述卡块(15)的前表面与连接块(16)固定连接,所述连接块(16)的上表面与楔形块(17)固定连接,所述按钮(18)的两侧与限位条(19)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述螺栓(4)的下端与聚丙烯盒身(1)螺纹连接,所述螺栓(4)的数量为四个且矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述升降弹簧(9)的下端与第一套筒(7)固定连接,所述升降弹簧(9)的上端与第二套筒(8)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述金属引脚(11)的数量为多个且线性阵列分布,所述干燥盒(12)的前表面固定连接有拉杆(13)。

5.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述干燥盒(12)的两侧固定连接有滑条(14),所述滑条(14)的外表面与前挡板(5)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述卡位弹簧(20)的一端与连接块(16)固定连接,所述卡位弹簧(20)的另一端与前挡板(5)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述按钮(18)的外表面与前挡板(5)滑动连接,所述连接块(16)的下表面与前挡板(5)滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种阵列式引线框架的半导体周转盒,其特征在于,所述限位装置的数量为四个且矩形阵列分布。