1.一种用于半导体器件的引线框，包括：

管芯焊盘，其中所述管芯焊盘包括：

多个第一带；

多个第二带，且所述多个第二带与所述多个第一带在第一水平方向上交错安排；以及多个过渡带，每个所述过渡带连结相邻的所述第一带与所述第二带，其中每个所述第一带、所述第二带、以及所述过渡带分别在不同于所述第一水平方向的第二水平方向上延伸；

至少位于所述管芯焊盘一侧的多个引线指；以及

至少位于所述管芯焊盘所述一侧的连接条，所述连接条将所述多个引线指与所述管芯焊盘连结。

2.如权利要求1所述的引线框，其中，所述多个引线指包括：多个第一引线指，其与所述管芯焊盘在所述第一水平方向上延伸的第一侧间隔开并背离所述管芯焊盘向外延伸，其中所述多个第一引线指分别位于所述多个第一带在所述第二水平方向上的延伸线上；

多个第二引线指，其与所述管芯焊盘的所述第一侧间隔开并背离所述管芯焊盘向外延伸，其中所述多个第二引线指分别位于所述多个第二带在所述第二水平方向上的延伸线上；其中，所述连接条将所述多个第一引线指和所述多个第二引线指与所述管芯焊盘连结。

3.如权利要求2所述的引线框，其中所述第一引线指的长度大于所述第二引线指的长度。

4.如权利要求1所述的引线框，其中所述管芯焊盘与所述第一侧相邻的第二侧是所述第一带。

5.如权利要求2所述的引线框，还包括多个第三引线指，其与所述管芯焊盘的第二侧间隔开背离所述管芯焊盘并向外延伸。

6.一种封装半导体管芯的方法，包括：

提供导电金属片；

在所述导电金属片中形成管芯焊盘区域；

在所述导电金属片中形成多个引线指，其中所述多个引线指从环绕所述管芯焊盘区域的连接条向所述管芯焊盘区域延伸，并且所述多个引线指具有接近所述管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端；

将所述管芯焊盘区域弯折成在第一水平方向上呈波浪形延伸的管芯焊盘，所述管芯焊盘包括多个位于第一平面的第一带，多个位于不同于第一平面的第二平面的，且与所述多个第一带在所述第一水平方向上交错安排的第二带，以及多个连结所述多个第一带与相邻的所述第二带的过渡带；

将所述多个引线指中位于与所述管芯焊盘在第一水平方向上延伸的第一侧间隔开的引线指分成多个第一引线指和与所述多个第一引线指在所述第一水平方向上交错安排的多个第二引线指；

弯折所述连接条，使所述第一引线指的所述近端处于所述第一平面中，且分别位于所述第一带在第二水平方向上的延伸线上，以及使所述第二引线指的所述近端处于所述第二平面中，且分别位于所述第二带在第二水平方向上的延伸线上；

将半导体管芯附接到所述管芯焊盘的第一带上；

将所述半导体管芯与所述多个引线指的近端通过接合线电连接；

利用模化合物至少包封所述半导体管芯、所述管芯焊盘部分和所述多个引线指的近端，其中所述第一引线指的所述远端从所述模化合物向外凸出，所述管芯焊盘的所述第二带的底面和所述第二引线指的所述近端的底面从所述模化合物露出；以及去除所述连接条，使所述多个引线指，以及所述管芯焊盘彼此独立。