1.一种半导体晶圆存放框架盒，包括放置板(1)，其特征在于：所述放置板(1)的底部设有附加板(2)，所述放置板(1)的内部插接有用于防止位置偏移的限位板(3)，所述放置板(1)的内壁螺纹连接有固定框(4)，所述固定框(4)的顶部设有用于调节的转接杆(5)，所述放置板(1)的外壁卡接有用于固定的滑动板槽(6)，所述滑动板槽(6)的内部卡接有拉伸板(7)，所述拉伸板(7)的一侧设有贴合板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述放置板(1)的内壁开设有用于放置的卡槽(9)，所述放置板(1)的外壁螺纹连接有用于防止松动的螺栓(10)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述附加板(2)的内壁卡接有软胶垫(11)，所述附加板(2)的底部螺纹连接有贯穿销(12)，所述贯穿销(12)穿过附加板(2)的外壁与放置板(1)的底部螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述限位板(3)的两侧均螺纹连接有用于定位的辅助片(13)，所述辅助片(13)的一侧与放置板(1)的内部卡接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述固定框(4)的外壁与螺栓(10)的一侧螺纹连接，所述固定框(4)的顶部固定安装有定位块(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述转接杆(5)的一侧与定位块(14)的外壁卡接，所述转接杆(5)的外壁卡接有用于扶持的橡胶套(15)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述滑动板槽(6)的一侧卡接有调节环(16)，所述调节环(16)穿过滑动板槽(6)的内部与放置板(1)的外壁卡接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放框架盒，其特征在于：所述贴合板(8)的外壁固定连接有板块(17)，所述板块(17)的一侧与拉伸板(7)的一侧螺纹连接，所述贴合板(8)的外表面固定安装有手柄(18)。