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专利号: 2024116666961
申请人: 江苏丰泓半导体科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 加工水泥、黏土或石料
更新日期:2026-04-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶圆定位切割装置,包括用于支撑和固定的底板,所述底板上安装有支撑板一和支撑板二,所述支撑板一的上端安装有防护框,所述支撑板二上安装有限位框,所述限位框设于防护框的正下端,其特征在于,所述底板上还安装有驱动组件和连接组件,所述驱动组件的上端和连接组件的上端均活动卡接设于限位框内,所述支撑板二上还安装有拨动组件,所述拨动组件设于限位框的下端,且设于连接组件和驱动组件之间,所述限位框内活动卡接有夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三,所述夹持固定组件一的上端、夹持固定组件二的上端和夹持固定组件三的上端均活动设于防护框内;

所述拨动组件包括安装座,所述安装座设于支撑板二侧壁上,所述安装座的一侧壁上活动安装有拨动件,所述安装座的另一侧壁上安装有插杆一,所述拨动件的中心位置连接有挡板,所述挡板上安装有插杆二,所述插杆一和插杆二上活动安装有弹簧二;

所述夹持固定组件三包括下限位板、上限位板、连接杆一和连接杆二,所述连接杆二的上壁安装有用于承接晶圆的放置盘,所述放置盘和上限位板之间安装有弹簧一,所述弹簧一套接设于连接杆一和连接杆二的外侧,所述上限位板上壁还安装有折叠囊,所述折叠囊的上壁连接有弹性囊,所述弹性囊的上端与放置盘底壁相连,所述弹簧一设于折叠囊和弹性囊内,所述放置盘内设有放置槽,所述放置盘上壁安装有环形的围挡件,所述放置槽底壁安装有推动囊,所述放置槽内侧壁设有挤压固定囊。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述防护框的上壁设有滑道,所述夹持固定组件一的上端、夹持固定组件二的上端和夹持固定组件三的上端均活动卡接设于滑道上。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述驱动组件包括连接板一、电机和驱动轴一,所述电机设于底板上壁上,所述连接板一的下端设于底板上壁上,所述驱动轴一活动设于连接板一的上端,所述电机的输出轴端与驱动轴一的下端相连,所述驱动轴一上安装有齿轮一,所述齿轮一设于连接板一的上端,所述驱动轴一的上端安装有驱动盘一,所述驱动盘一活动卡接设于限位框内。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述连接组件包括连接板二和驱动轴二,所述连接板二的下端设于底板上壁上,所述驱动轴二活动设于连接板二的上端,所述驱动轴二的下端活动设于底板上,所述驱动轴二的上端设于限位框内,所述驱动轴二上安装有齿轮二,所述齿轮二设于连接板二的上端,所述齿轮一和齿轮二啮合连接,所述驱动轴二的上端安装有驱动盘二,所述驱动盘二活动卡接设于限位框内。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述驱动盘一上设有多组卡槽一,多组所述卡槽一呈环形等间隔均匀设于驱动盘一上,所述驱动盘二上设有多组卡槽二,多组所述卡槽二呈环形等间隔均匀设于驱动盘二上,所述卡槽一和卡槽二的数量相同,所述夹持固定组件一、夹持固定组件二和夹持固定组件三分别活动卡接设于卡槽一和卡槽二内。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述拨动组件设于齿轮一和驱动盘一之间以及齿轮二和驱动盘二之间。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述连接杆一均与卡槽一和卡槽二相匹配,所述连接杆一的上端伸出限位框上壁设置,连接杆一的下端伸出限位框底壁设置,所述下限位板安装在连接杆一的下端,且下限位板活动设于限位框的底壁上,所述上限位板安装在连接杆一上,且上限位板活动设于限位框的上壁上,所述连接杆二活动套接设于连接杆一的上端,且连接杆二设于上限位板的上端,所述连接杆二为下端开口的空腔结构;折叠囊和弹性囊均为空腔结构,折叠囊、弹性囊、上限位板和放置盘之间为密封空间,推动囊与放置槽底壁之间为密封空间。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述围挡件内侧壁设有多组用于气体流通的吹气孔,多组所述吹气孔呈环形等间隔均匀设于围挡件上,所述吹气孔呈倾斜向下的状态放置,所述围挡件侧壁内安装有通气环,所述放置盘内安装有多组用于气体流通的通气管一,所述放置盘内还设有通气腔,所述吹气孔与通气环贯通连接,所述通气管一的上端与通气环贯通连接,所述通气管一的下端与通气腔贯通连接,所述放置盘内还设有通气管二、通气管三和通气管四,所述通气管二的上端与通气腔贯通连接,所述通气管二的下端与弹性囊内密封空间贯通连接,所述通气管三的下端与通气腔贯通连接,所述通气管三的上端与推动囊内密封空间贯通连接,所述通气管四的下端与通气腔贯通连接,所述通气管四的上端与挤压固定囊贯通连接,所述通气管一、通气管三以及通气管四内均设有控制阀。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆定位切割装置,其特征在于,所述支撑板二的上端安装有支撑板三,所述支撑板三的上端安装有切割组件,所述切割组件设于驱动盘一和驱动盘二相接处的位置的正上方,所述支撑板一上安装有支撑板四,所述支撑板四上安装有晶圆暂存件,所述晶圆暂存件放置在驱动盘一的正上方。