1.一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，包括：

机架(1)，所述机架(1)上开设有多个过滤孔(2)；

定位机构，所述定位机构包括环形架(3)、转动环(4)、滑动块(7)、挤压弹簧(8)、连接块(9)、挤压块(10)和电动伸缩杆(13)，所述环形架(3)固定连接在机架(1)上，其中多个过滤孔(2)位于环形架(3)内部，所述环形架(3)内同轴转动连接有转动环(4)，所述转动环(4)上开设有多个曲形槽(5)，所述环形架(3)上开设有多个径向槽(6)，多个所述曲形槽(5)与多个径向槽(6)一一对应，且对应的曲形槽(5)和径向槽(6)滑动连接有同一滑动块(7)，所述径向槽(6)内滑动连接有连接块(9)，所述滑动块(7)与连接块(9)之间固定连接有挤压弹簧(8)，所述连接块(9)远离挤压弹簧(8)一端固定连接有挤压块(10)，所述环形架(3)外周侧转动安装有电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)输出端与转动环(4)外侧转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，其中：所述机架(1)内滑动连接有收集箱(14)，所述收集箱(14)顶部与多个过滤孔(2)连通。

3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，其中：所述环形架(3)内周侧同轴开设有环形槽，所述转动环(4)同轴转动连接在环形槽内，多个所述径向槽连通在环形槽内底部。

4.根据权利要求3所述的一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，其中：多个所述曲形槽(5)以转动环(4)圆心为圆心呈圆形阵列分布在转动环(4)上，其中曲形槽(5)一端靠近转动环(4)内周侧，且另一端靠近转动环(4)外周侧，所述径向槽(6)轴向沿环形架(3)径向设置。

5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，其中：所述挤压块(10)呈弧形，且远离连接块(9)一侧同轴开设有弧形槽(11)，所述弧形槽与晶圆外周侧卡接配合。

6.根据权利要求5所述的一种激光晶圆切割机均匀定位装置，其特征在于，其中：所述弧形槽(11)内固定连接有防护垫(12)，所述防护垫(12)采用橡胶制成。