1.一种半导体基板清洗设备，包括控制柜体(1)，其特征在于，所述控制柜体(1)上安装有超声波清洗箱(3)，所述超声波清洗箱(3)上连接有三个固定杆(4)，所述固定杆(4)的另一端固定连接有连接筒(5)，所述连接筒(5)上贯穿连接有气管(6)，所述气管(6)的底端连通有旋转出气装置(8)，所述连接筒(5)内开设有导向槽(9)，所述旋转出气装置(8)滑动连接在导向槽(9)内，所述旋转出气装置(8)上连接有贯穿设在连接筒(5)上的活动调整装置(10)，所述活动调整装置(10)的背面连通有中间管(11)，所述中间管(11)的另一端连通有固定连接在超声波清洗箱(3)内壁的挤压调节装置(12)，所述超声波清洗箱(3)内壁固定连接有三个滑动支撑装置(13)，所述滑动支撑装置(13)上固定连接有承载框(14)，所述承载框(14)上开设有放置槽(15)，所述承载框(14)的两侧均贯穿连接有位于放置槽(15)内的活动限位装置(20)，所述超声波清洗箱(3)内壁的后侧对应承载框(14)的位置连接有竖板(18)，所述竖板(18)的正面固定连接有挤压块(19)，所述超声波清洗箱(3)内壁下侧对应活动限位装置(20)的位置连接有延伸杆(22)，所述延伸杆(22)的顶端固定连接有挤压板(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述挤压板(21)的宽度大于挤压块(19)的宽度，所述控制柜体(1)的正面铰接有两个柜门(2)，所述气管(6)的底端连通有风机组件(7)，所述风机组件(7)固定连接在控制柜体(1)的侧面，所述承载框(14)上固定连接有吸气框(16)，所述吸气框(16)的侧面连通有连接管(17)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述旋转出气装置(8)包括与气管(6)底端连通的连接罩(81)和旋转座(82)，所述旋转座(82)外套设有密封轴承(83)，所述密封轴承(83)旋转连接在连接罩(81)内壁，所述旋转座(82)的外弧面固定连接有旋转珠(84)，所述旋转珠(84)滑动连接在导向槽(9)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述旋转座(82)下贯穿连接有四圈出气通道(85)，每圈出气通道(85)呈圆周等距设在旋转座(82)下，四圈圆周设置的出气通道(85)的轴心重合，四圈出气通道(85)的倾斜角度不同，所述连接罩(81)滑动连接在连接筒(5)内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述活动调整装置(10)包括贯穿连接在连接筒(5)上的上活塞筒(101)，所述上活塞筒(101)内滑动连接有第一活塞板(102)，所述第一活塞板(102)下连接有调节杆(103)，所述调节杆(103)的底端与连接罩(81)固定连接，所述上活塞筒(101)内位于第一活塞板(102)上侧的储气腔与气管(6)中间管(11)连通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述调节杆(103)外滑动连接有贯穿连接在上活塞筒(101)下的第一密封连接套(104)，所述调节杆(103)外套设有第一弹性组件(105)，所述第一弹性组件(105)的两端分别与第一活塞板(102)和上活塞筒(101)内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述挤压调节装置(12)包括固定连接在超声波清洗箱(3)内壁的下活塞筒(121)，所述下活塞筒(121)内滑动连接有第二活塞板(122)，所述下活塞筒(121)内位于第二活塞板(122)下侧的储气腔与中间管(11)连通，所述第二活塞板(122)上固定连接有弹性伸缩杆(123)，所述弹性伸缩杆(123)的顶端固定连接有顶块(125)，所述顶块(125)设为半球状，所述弹性伸缩杆(123)外套设有第二密封连接套(124)，所述第二密封连接套(124)贯穿连接在下活塞筒(121)上，所述第二活塞板(122)下固定连接有设在下活塞筒(121)内的第二弹性组件(126)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述滑动支撑装置(13)包括固定连接在超声波清洗箱(3)内的电动液压杆(131)，所述电动液压杆(131)的顶端固定连接有中间座(132)，所述中间座(132)上开设有滑动槽(133)，所述滑动槽(133)内滑动连接有与承载框(14)固定连接的滑动块(134)，所述滑动块(134)设为T型，所述滑动块(134)的背面固定连接有设在滑动槽(133)内的第三弹性组件(135)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述活动限位装置(20)包括贯穿连接在承载框(14)侧壁的直线轴承(201)，所述直线轴承(201)内套设有活动杆(202)，所述活动杆(202)位于放置槽(15)外的一端固定连接有接触球(203)，所述活动杆(202)位于放置槽(15)内的一端固定连接有限位板(205)，所述活动杆(202)外套设有与直线轴承(201)和接触球(203)固定连接的第四弹性组件(204)。

10.一种半导体基板清洗设备的清洗方法，根据权利要求1-9任一项所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于，所述清洗方法包括以下步骤：

直接将待清洗的半导体基板放在放置槽(15)内，随后控制电动液压杆(131)、风机组件(7)和超声波清洗箱(3)工作，电动液压杆(131)带动中间座(132)向下移动，此时接触球(203)与挤压板(21)接触，挤压板(21)的倾斜部分推动接触球(203)和活动杆(202)移动，活动杆(202)移动的同时通过限位板(205)将半导体基板进行夹持，当接触球(203)与挤压板(21)的竖直段接触后，限位板(205)保持稳定，中间座(132)向下移动的同时通过滑动块(134)拉动承载框(14)向下移动，承载框(14)下移的同时被挤压块(19)的斜面部分推动前移；

当承载框(14)越过挤压块(19)后，第三弹性组件(135)控制滑动块(134)和承载框(14)快速后移，实现对承载框(14)和其中的半导体基板进行震动，震动使半导体基板表面的灰尘和颗粒杂物更易与半导体基板分离，承载框(14)下移的同时挤压顶块(125)和弹性伸缩杆(123)向下移动，弹性伸缩杆(123)移动的同时通过第二活塞板(122)挤压下活塞筒(121)内的气体通过中间管(11)转移至上活塞筒(101)内，上活塞筒(101)内增大的气压控制第一活塞板(102)和调节杆(103)向下移动，调节杆(103)控制连接罩(81)在连接筒(5)内向下移动，同时旋转珠(84)沿着导向槽(9)下移，会控制旋转座(82)下移时进行转动，风机组件(7)通过气管(6)将气体通过连接罩(81)和出气通道(85)向下喷在半导体基板上，且由于下活塞筒(121)比上活塞筒(101)的气体容量大，因此调节杆(103)下移速度大于承载框(14)的下移速度，使出气通道(85)相对半导体基板快速移动；

气体通过不同倾斜角度的出气通道(85)向下喷出，旋转的出气通道(85)喷出的气体可均匀的覆盖住半导体基板，且半导体基板相对出气通道(85)下移，使喷在半导体基板上的气体角度出现变化，更为充分彻底的对半导体基板表面的缝隙中粘附的杂物和灰尘进行吹气清理，且气体携带灰尘和颗粒杂物沿着倾斜设置的放置槽(15)侧壁向上流动，通过连接管(17)和吸气框(16)抽吸放置槽(15)内向上流动的气体和杂物，直至半导体基板随着承载框(14)向下移动至超声波清洗箱(3)内的液体中，此时进行超声波清洗。