1.一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，包括激光切割箱(1)，其特征在于：所述激光切割箱(1)的上方设置有切割机构，所述激光切割箱(1)的一侧固定连接有检测箱(5)，所述检测箱(5)的一侧固定连接有输出固定箱体(7)，所述输出固定箱体(7)的内部设置有延伸机构，所述延伸机构的延伸端固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端固定连接有第二气动伸缩杆(13)，所述第二气动伸缩杆(13)的延伸端固定连接有U形夹板(14)，所述U形夹板(14)内口的上方固定连接有第三气动伸缩杆(15)，所述第三气动伸缩杆(15)的延伸端固定连接有按压板(32)，所述按压板(32)的顶部开设有第一槽口(16)，所述第一槽口(16)的一侧固定连接有第三电机(17)，所述第三电机(17)的输出端一侧固定连接有转动杆(18)，所述转动杆(18)的另一端固定连接有第四电机(19)，所述第四电机(19)的输出端固定连接有传送辊(20)，所述传送辊(20)的外部固定连接有防滑环(21)，所述按压板(32)的内部设置于第一滚珠(22)，所述第一滚珠(22)卡合于按压板(32)的底部转动，所述防滑环(21)与第一滚珠(22)的顶部贴合，所述第一滚珠(22)的上下两侧分别位于第一槽口(16)的内部和按压板(32)的顶部，所述检测箱(5)内部的一侧固定连接有第一检测模块(6)，所述检测箱(5)内部的另一侧转动连接有限位传送机构，所述输出固定箱体(7)内部的下方固定连接有透明箱体(30)，所述透明箱体(30)的内部固定连接有第二检测模块(31)。

2.根据权利要求1所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：所述切割机构包括激光切割模块(2)、第一气动伸缩杆(3)和第一吸盘(4)，所述激光切割模块(2)固定于激光切割箱(1)顶板的底部，所述激光切割箱(1)内部切割台面的上方固定连接有第一气动伸缩杆(3)，所述第一气动伸缩杆(3)的延伸端固定连接有第一吸盘(4)。

3.根据权利要求2所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：所述U形夹板(14)与第一吸盘(4)相对设置，所述U形夹板(14)与衬底的侧面相对设置。

4.根据权利要求1所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：所述延伸机构包括第一电机(8)、螺纹杆(9)、插合槽(10)和延伸板(11)，所述插合槽(10)开设于输出固定箱体(7)内部的一侧，所述插合槽(10)的内部固定连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)的延伸端固定连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的另一端设置有延伸板(11)，所述螺纹杆(9)贯穿延伸板(11)的内部且与延伸板(11)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：所述U形夹板(14)底板的上方开设有第二槽口(24)，所述第二槽口(24)的内部转动连接有第二滚珠(25)，所述第二滚珠(25)位于第二槽口(24)的内部转动。

6.根据权利要求1所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：限位传送机构包括第五电机(26)、转动传送板(27)、第二吸盘(28)和限位槽口(29)，所述第五电机(26)固定于输出固定箱体(7)内部的一侧板，所述第五电机(26)的延伸端固定连接有转动传送板(27)，所述转动传送板(27)的内部固定连接有第二吸盘(28)，所述转动传送板(27)一侧的下方固定连接有限位槽口(29)。

7.根据权利要求1所述的一种激光剥离制备8英寸以上碳化硅衬底的系统，其特征在于：所述输出固定箱体(7)的一侧设置有输出口(23)，所述输出口(23)连通透明箱体(30)的顶部与输出固定箱体(7)的外部。