1.一种半导体零件清洗后烘干装置，包括外箱体(1)，其特征在于，所述外箱体(1)的底部嵌装有内箱体(2)，所述外箱体(1)的顶部安装有出风结构，所述外箱体(1)内且位于所述内箱体(2)的顶部安装有集水槽(3)，所述内箱体(2)内安装有水泵(4)，所述水泵(4)的进水端贯穿所述内箱体(2)与所述集水槽(3)相连通，所述水泵(4)的出水端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1)，所述外箱体(1)内上侧安装有零件固定结构，所述内箱体(2)内安装有第一气泵(5)，所述第一气泵(5)的出气端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1)，所述第一气泵(5)的进气端依次贯穿所述内箱体(2)以及集水槽(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述内箱体(2)的内壁为空心结构，所述内箱体(2)的内壁中填装有隔热棉(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述出风结构包括导风罩(7)，所述导风罩(7)安置于所述外箱体(1)的内上侧，所述导风罩(7)的形状为圆台形，所述导风罩(7)的底部开设有若干气孔，所述导风罩(7)的内腔中安装有若干导风板(8)，所述导风板(8)呈预设角度，所述外箱体(1)上安装有第二气泵(9)，所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端相连通，所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端之间安装有滤风部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述滤风部包括盒体(10)，所述盒体(10)安置于所述外箱体(1)上，所述盒体(10)分别与所述气泵的和所述导风罩(7)相连通，所述盒体(10)上铰接有盒盖(11)，所述盒体(10)的内下侧开设有若干插槽，所述插槽内插装有滤网(12)，所述滤网(12)的边缘分别与所述盒体(10)的内壁和所述盒盖的内壁相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述水泵(4)的进水端上安装有电磁阀(13)，所述第一气泵(5)的进气端高于所述集水槽(3)，所述第一气泵(5)的进气端上安装有挡水罩(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述零件固定结构包括若干第一夹板(15)，若干所述第一夹板(15)转动安置于所述外箱体(1)内，所述第一夹板(15)的轴端安装有一对牙盘，所述第一夹板(15)上设有第二夹板(16)，所述第一夹板(15)上四角处均安装有螺杆(17)，所述螺杆(17)贯穿所述第二夹板(16)，所述螺杆(17)上螺旋安置于螺母(18)，所述螺母(18)与所述第二夹板(16)相接触，所述第一夹板(15)与所述第二夹板(16)上均开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有网罩(19)，所述网罩的侧视图形状为“匚”形，相邻一对所述牙盘之间设有链条，所述内箱体(2)内安装有电机(20)，所述电机(20)的旋转端面上也安装有牙盘。

7.根据权利要求6所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述螺母(18)的左右两侧壁面上均焊接有拧杆(21)，所述拧杆(21)的形状为“L”形。