1.一种半导体零件清洗后烘干装置,包括外箱体(1),其特征在于,所述外箱体(1)的底部嵌装有内箱体(2),所述外箱体(1)的顶部安装有出风结构,所述外箱体(1)内且位于所述内箱体(2)的顶部安装有集水槽(3),所述内箱体(2)内安装有水泵(4),所述水泵(4)的进水端贯穿所述内箱体(2)与所述集水槽(3)相连通,所述水泵(4)的出水端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1),所述外箱体(1)内上侧安装有零件固定结构,所述内箱体(2)内安装有第一气泵(5),所述第一气泵(5)的出气端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1),所述第一气泵(5)的进气端依次贯穿所述内箱体(2)以及集水槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述内箱体(2)的内壁为空心结构,所述内箱体(2)的内壁中填装有隔热棉(6)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述出风结构包括导风罩(7),所述导风罩(7)安置于所述外箱体(1)的内上侧,所述导风罩(7)的形状为圆台形,所述导风罩(7)的底部开设有若干气孔,所述导风罩(7)的内腔中安装有若干导风板(8),所述导风板(8)呈预设角度,所述外箱体(1)上安装有第二气泵(9),所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端相连通,所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端之间安装有滤风部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述滤风部包括盒体(10),所述盒体(10)安置于所述外箱体(1)上,所述盒体(10)分别与所述气泵的和所述导风罩(7)相连通,所述盒体(10)上铰接有盒盖(11),所述盒体(10)的内下侧开设有若干插槽,所述插槽内插装有滤网(12),所述滤网(12)的边缘分别与所述盒体(10)的内壁和所述盒盖的内壁相接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述水泵(4)的进水端上安装有电磁阀(13),所述第一气泵(5)的进气端高于所述集水槽(3),所述第一气泵(5)的进气端上安装有挡水罩(14)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述零件固定结构包括若干第一夹板(15),若干所述第一夹板(15)转动安置于所述外箱体(1)内,所述第一夹板(15)的轴端安装有一对牙盘,所述第一夹板(15)上设有第二夹板(16),所述第一夹板(15)上四角处均安装有螺杆(17),所述螺杆(17)贯穿所述第二夹板(16),所述螺杆(17)上螺旋安置于螺母(18),所述螺母(18)与所述第二夹板(16)相接触,所述第一夹板(15)与所述第二夹板(16)上均开设有凹槽,所述凹槽内嵌装有网罩(19),所述网罩的侧视图形状为“匚”形,相邻一对所述牙盘之间设有链条,所述内箱体(2)内安装有电机(20),所述电机(20)的旋转端面上也安装有牙盘。
7.根据权利要求6所述的一种半导体零件清洗后烘干装置,其特征在于,所述螺母(18)的左右两侧壁面上均焊接有拧杆(21),所述拧杆(21)的形状为“L”形。