1.一种用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：包括储存箱（1），所述储存箱（1）的底端紧固连接有多组承重轴（2），所述储存箱（1）的顶端紧固连接有加工箱（3），所述储存箱（1）的内部底端紧固连接有两组限位板（8），两组所述限位板（8）的中间一侧滑动连接有移动块（10），所述移动块（10）的一侧表面固定连接有连接板（20），所述连接板（20）的一端固定连接有清洗板（11），所述储存箱（1）的底端中间穿插连接有伸缩轴（12），所述伸缩轴（12）和储存箱（1）的交接处设置有橡胶密封圈（13），其中一组所述限位板（8）的一侧顶端设置有定时装置（9）。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述伸缩轴（12）的顶端固定连接在清洗板（11）的底端，所述伸缩轴（12）的底端连接有电机（14）。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述加工箱（3）的内部两组中间均固定连接有安装盒（4），所述安装盒（4）的内部设置有加热风扇（16）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述加工箱（3）的顶端紧固连接有隔板（5），所述隔板（5）的中间穿插连接有抽风机（6）。

5.根据权利要求4所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述抽风机（6）的顶端固定连接有通风板（17），所述通风板（17）的中间穿插连接有导杆。

6.根据权利要求5所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述导杆的顶端连接有旋转电机（19），所述导杆的底端固定连接有扇叶（18）。

7.根据权利要求4所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述隔板（5）的顶端一侧紧固连接有冷凝器（15），所述隔板（5）的顶端和加工箱（3）的一侧开设有引流槽（7），所述引流槽（7）的一端连通在储存箱（1）的一侧。