1.一种用于晶圆键合的键合盘，包括上键合盘主体（1）和设在所述上键合盘主体（1）下方的下键合盘主体（2），其特征在于：所述上键合盘主体（1）和下键合盘主体（2）均包括吸附座（3），所述吸附座（3）上设有吸附盘（5），所述吸附盘（5）上开设有若干个晶圆吸附孔（6），所述吸附座（3）上设有真空吸附机构，所述下键合盘主体（2）上位于吸附盘（5）外侧设有环形键合圈（12）；所述环形键合圈（12）内侧设有若干个加热板（13），所述加热板（13）内设有加热丝，所述环形键合圈（12）内侧位于加热板（13）上下方均设有相互连通的冷却管（14），位于上方的所述冷却管（14）上设有进液口（15），位于下方的所述冷却管（14）上设有出液口（16）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆键合的键合盘，其特征在于：所述真空吸附机构包括设在吸附座（3）中间的气孔（8），所述吸附座（3）上开设有与气孔（8）连通的接管口（7），所述接管口（7）与外界气动阀门和真空设备连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆键合的键合盘，其特征在于：所述吸附座（3）表面位于气孔（8）外侧设有凸环（9），所述凸环（9）与气孔（8）之间设有同圆心且弧径依次减小的凸弧（10），相邻所述凸弧（10）之间形成吸附通道（11）。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆键合的键合盘，其特征在于：所述吸附座（3）上设有若干个定位夹（4），所述定位夹（4）与吸附盘（5）相配合。

5.一种用于晶圆键合装置，其特征在于：包括权利要求1‑4任一所述的用于晶圆键合的键合盘。