1.一种晶圆键合机，包括两个卡盘，其特征在于，每一所述卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个所述卡盘的键合区有多个，位于同一所述卡盘上的多个所述键合区彼此独立设置，每个所述键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点，以及用于控制所述键合点动作的键合机构。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合机，其特征在于，所述键合机构利用压力控制所述键合点的动作。

3.根据权利要求2所述的晶圆键合机，其特征在于，所述键合机构包括多个内置流体的压力壳以及用于向所述压力壳内流体施压的压力管，所述压力壳设置于所述键合区内，所述压力壳的一端与所述支架连接、另一端连通有气囊，所述气囊形成为所述键合点，所述压力管与外部的压力源相连通。

4.根据权利要求1或2所述的晶圆键合机，其特征在于，每一所述键合区内均设置有真空壳以及用于抽出所述真空壳内空气的真空管，所述真空壳的一端与所述支架连接、另一端开口并与外界连通，所述真空管与外部的真空泵相连通。

5.根据权利要求4所述的晶圆键合机，其特征在于，每一个所述键合区内的所述真空管有多个，每一所述键合区内的多个所述真空管之间通过气道相连通。

6.根据权利要求3所述的晶圆键合机，其特征在于，每一所述键合区内均设置有真空壳以及用于抽出所述真空壳内空气的真空管，所述真空壳的一端与所述支架连接、另一端开口并与外界连通，所述真空管与外部的真空泵相连通。

7.根据权利要求6所述的晶圆键合机，其特征在于，所述压力壳设置于所述真空壳内。

8.根据权利要求6所述的晶圆键合机，其特征在于，所述压力壳与所述真空壳在所述键合区内交错设置。

9.根据权利要求1-3、5-8中的任一项所述的晶圆键合机，其特征在于，至少一个所述键合区内的键合点为多个，多个所述键合点在所述键合区内均匀分布。

10.根据权利要求1-3、5-8中的任一项所述的晶圆键合机，其特征在于，多个所述键合区在所述支架上呈条形、网格状、扇形或者环形分布，多个所述键合点在所述支架上呈直线形、网格状、射线状或者环形分布。