1.一种灯板，其特征在于，包括：

基板，所述基板的一个表面为芯片承载面；

多颗阵列式设置于所述芯片承载面上的发光芯片；

设置于所述芯片承载面的下层围坝，所述下层围坝围绕所述发光芯片；

覆盖所述发光芯片与所述下层围坝，且透光的封装胶层；以及设置于所述封装胶层远离所述基板一侧，且位置与所述下层围坝对应的上层围坝，所述上层围坝的底面与所述封装胶层远离所述基板的表面贴合。

2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述下层围坝的高度大于所述上层围坝的高度。

3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述封装胶层与所述下层围坝的最高处相切。

4.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述封装胶层远离所述基板的一面上设置有光扩散结构。

5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述光扩散结构包括多个通过压印形成于所述封装胶层表面的凸起；或，所述光扩散结构为通过印刷光扩散材料形成的雾化图案。

6.如权利要求1‑5任一项所述的灯板，其特征在于，所述下层围坝由多道下层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成，多道所述下层挡墙交叉形成多个网格，所述发光芯片位于所述网格中；所述上层围坝由多道上层挡墙分别沿着两个不同方向延伸交叉形成。

7.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述下层挡墙与所述上层挡墙中的至少一个的横截面的轮廓由一圆弧线段与一直线首尾相连构成，所述横截面为对应挡墙垂直于其延伸方向的截面。

8.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述下层挡墙呈棱柱状，所述下层挡墙的侧棱平行于所述芯片承载面。

9.如权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述上层围坝交叉点处的高度高于所述上层围坝其余位置处的高度。

10.一种背光源，其特征在于，包括：

如权利要求1‑9任一项所述的灯板；以及

覆盖在所述灯板出光面上的光学膜材，所述光学膜材包括扩散膜与光转换膜，所述光转换膜被配置为将所述发光芯片发出的蓝光转换为白光。