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专利号: 2022220007431
申请人: 深圳市德仓科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 光学
更新日期:2025-01-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种驱动电路板,其特征在于,包括:

基板;以及

固定在所述基板一表面且外凸于所述基板的多条凸筋;

多条所述凸筋包括分别沿第一方向、第二方向延伸的第一凸筋、第二凸筋;所述第一凸筋由多段排列在同一直线上且彼此间相互独立的第一子筋构成,所述第二凸筋由多段排列在同一直线上且彼此间相互独立的第二子筋构成;所述第一凸筋交所述第二凸筋于相邻两所述第二子筋之间的间隙处,所述第二凸筋交所述第一凸筋于相邻两所述第一子筋之间的间隙处。

2.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,相邻两所述第一子筋间的间隙长度小于所述第一子筋的长度,相邻两所述第二子筋间的间隙长度小于所述第二子筋的长度。

3.如权利要求1所述的驱动电路板,其特征在于,相邻两所述第一子筋间的间隙长度大于等于所述第二子筋的宽度,相邻两所述第二子筋间的间隙长度大于等于所述第一子筋的宽度。

4.如权利要求1‑3任一项所述的驱动电路板,其特征在于,所述凸筋与所述基板至少部分层结构材质相同。

5.如权利要求4所述的驱动电路板,其特征在于,所述凸筋与所述基板均具有聚酰亚胺PI层。

6.一种灯板,其特征在于,包括:

如权利要求1‑5任一项所述的驱动电路板;

设置于所述基板表面且与所述凸筋位于同侧多颗的发光芯片;以及网格围坝,所述网格围坝中的围坝胶同时附着在所述基板的表面与所述凸筋上;

其中,多颗所述发光芯片阵列式设置形成芯片阵列,所述芯片阵列的行方向、列方向分别平行于所述第一方向、所述第二方向;所述围坝胶分别沿着所述行方向、所述列方向包覆所述第一凸筋、所述第二凸筋,形成在所述行方向上连续的第一挡墙、在所述列方向上连续的第二挡墙。

7.如权利要求6所述的灯板,其特征在于,所述第一挡墙与所述第二挡墙的交叉区的高度与所述第一挡墙、第二挡墙其余位置处的高度一致。

8.如权利要求6或7所述的灯板,其特征在于,所述围坝胶与所述基板共同对所述凸筋形成全包裹。

9.如权利要求6或7所述的灯板,其特征在于,所述第一挡墙与所述第二挡墙中至少一个的横截面具有圆弧轮廓,且圆弧的两端与所述基板接触。

10.一种背光源,其特征在于,包括如权利要求7‑9任一项所述的灯板,还包括层叠设置于所述灯板出光面上的扩散膜、光转换膜与增亮膜。

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